Tên tôi là Kevin, và tại Dongxin Electronic Technology, thế giới của tôi xoay quanh độ chính xác trên quy mô kính hiển vi. Tôi đã có đặc quyền làm việc với các kỹ sư như Marcus ở Đức, những người chuyên nghiệp, người hiểu rằng độ tin cậy của dây chuyền sản xuất hàng triệu đô la có thể xoay quanh tính toàn vẹn của một sợi tóc, mỏng. dây điện. Cái này dây điện hình thành a trái phiếu, một kết nối điện và cơ học rất quan trọng đến nỗi nó củng cố gần như mọi hiện đại Thiết bị điện tử. Đây là thế giới của Trái phiếu dây. Đó là một công nghệ tinh vi hơn nhiều so với đơn giản hànvà làm chủ nó là điều cần thiết cho bất cứ ai trong lĩnh vực của chúng tôi. Trong hướng dẫn này, chúng tôi sẽ mổ xẻ Trái phiếu dây, khám phá khoa học, phương pháp và các tài liệu tạo ra các kết nối quan trọng này, cung cấp cho bạn những hiểu biết kỹ thuật sâu sắc cần thiết để hoàn thiện quá trình liên kết.
Mục đích cơ bản của liên kết dây trong một thiết bị điện tử là gì?
Chính Mục đích của liên kết dây là làm Kết nối điện. Cụ thể, Liên kết dây là quá trình kết nối một mạch tích hợp kính hiển vi hoặc Chip, để đóng gói của nó hoặc đến một bảng mạch in. Cái này trái phiếu là liên kết giao tiếp thiết yếu. Không có nó, khả năng xử lý mạnh mẽ của Chip sẽ vẫn bị cô lập và vô dụng. Liên kết dây cung cấp Một phương pháp linh hoạt, đáng tin cậy và hiệu quả về chi phí để tạo ra các kết nối quan trọng này. Mọi dây điện hoạt động như một cây cầu nhỏ, mang năng lượng vào Chip và dữ liệu ra khỏi nó. Một đơn, phức tạp Thành phần điện tử có thể chứa hàng trăm, hoặc thậm chí hàng ngàn, trong số những cá nhân này dây liên kết.
Các Trái phiếu dây Bản thân nó là một mối hàn trạng thái rắn. Không giống như các phương pháp khác liên quan đến vật liệu nóng chảy, liên kết dây sử dụng sự kết hợp của lực, nhiệt độ và năng lượng siêu âm để tạo ra một nguyên tử trực tiếp trái phiếu giữa dây điện và một tấm kim loại trên Chip (The Bond Pad). Điều này tạo ra một kết nối cực kỳ mạnh mẽ. Một điều tốt trái phiếu có độ dẫn điện tuyệt vời và sức mạnh cơ học, đảm bảo Thiết bị điện tử Chức năng đáng tin cậy trong toàn bộ tuổi thọ của nó. Mạng lưới phức tạp của những điều này trái phiếu Các kết nối tạo thành xương sống của các thiết bị điện tử hiện đại, từ điện thoại thông minh trong túi của bạn đến các hệ thống điều khiển tiên tiến trong một chiếc xe điện. Chất lượng của mỗi trái phiếu ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và tuổi thọ của sản phẩm cuối cùng.
Tầm quan trọng của một điều tốt Trái phiếu dây không thể được cường điệu hóa. Một lỗi duy nhất trái phiếu có thể khiến toàn bộ hệ thống thất bại. Do đó, tạo ra một sự hoàn hảo trái phiếu Mỗi lần là mục tiêu cuối cùng. Điều này đòi hỏi sự hiểu biết sâu sắc về các vật liệu liên quan, vật lý của quá trình liên kếtvà kiểm soát chính xác các máy móc. Các dây điện chính nó, Bond Pad kim loại hóa, và liên kết Tất cả các thông số phải hoạt động hài hòa. Đây là lý do tại sao Trái phiếu dây là một tiêu điểm cho các kỹ sư quy trình phấn đấu cho sản xuất không hút thuốc. Mỗi thành công trái phiếu là một minh chứng cho độ chính xác của công nghệ.
Làm thế nào để một liên kết dây khác với kết nối hàn?
Trong khi cả a Trái phiếu dây và a hàn Cối tạo kết nối điện, chúng về cơ bản là các quy trình khác nhau với các ứng dụng riêng biệt. Sự khác biệt đáng kể nhất là liên kết dây là một quá trình trạng thái rắn tạo ra một loại luyện kim trực tiếp trái phiếu, trong khi hàn là một quá trình sử dụng vật liệu phụ (hàn) với một điểm nóng chảy thấp để tham gia hai bề mặt. Nghĩ về a Trái phiếu dây như một mối hàn bằng kính hiển vi và hàn như một keo kim loại.
Hàn Công trình bằng cách tan chảy và chảy giữa các thành phần sẽ được tham gia. Khi nó nguội, nó củng cố, tạo ra cả một cơ học trái phiếu và một đường dẫn điện. Quá trình này là lý tưởng để kết nối lớn hơn Thành phần điện tửS đến bảng mạch. Tuy nhiên, nhiệt cần thiết cho hàn có thể làm hỏng một chất bán dẫn tinh tế Chip. Hơn nữa, hàn Các khớp thường lớn hơn nhiều và ít chính xác hơn so với Trái phiếu dây. Bạn chỉ đơn giản là không thể sử dụng hàn để tạo ra hàng ngàn kết nối kính hiển vi cần thiết cho một hiện đại Chip.
Ngược lại, a Trái phiếu dây được hình thành mà không làm tan chảy dây điện hoặc Bond Pad. Năng lượng siêu âm và áp suất gây ra các nguyên tử của dây điện và miếng đệm để khuếch tán vào nhau, tạo thành một cấu trúc kim loại duy nhất, liên tục. Cái này Liên kết trực tiếp Phương pháp tạo ra một kết nối mạnh mẽ hơn, đáng tin cậy hơn và nhỏ hơn nhiều. Quá trình này cũng nhanh hơn nhiều trên quy mô vi mô. Trong khi hàn là hoàn hảo cho hội đồng hội đồng, Trái phiếu dây là công nghệ thống trị cho Chip-Ch kết nối kết nối. MỘT Trái phiếu dây phức tạp và chính xác hơn nhiều trái phiếu hơn a hàn sự liên quan.
Ba loại quy trình liên kết dây được sử dụng ngày nay là gì?
Trong thế giới của các điện tử vi mô, có Ba loại liên kết dây Điều đó thống trị sản xuất: liên kết nhiệt, liên kết siêu âm và liên kết tăng nhiệt. Mỗi Phương pháp liên kết dây cung cấp một sự kết hợp độc đáo của nhiệt, áp lực và năng lượng để tạo ra một trái phiếu. Hiểu những điều này Kỹ thuật liên kết là điều cần thiết để chọn quy trình phù hợp cho một ứng dụng cụ thể.
-
Liên kết nhiệt: Đây là phổ biến nhất loại liên kết dây được sử dụng ngày nay, đặc biệt là cho Liên kết dây vàng Và Liên kết dây đồng. Nó kết hợp cả ba yếu tố: nhiệt, lực và năng lượng siêu âm. Chất nền được làm nóng đến nhiệt độ vừa phải (thường là 125-150 ° C), làm mềm các vật liệu một chút và làm cho chúng dễ tiếp nhận hơn liên kết. Các công cụ liên kết Sau đó nhấn dây điện lên Bond Pad trong khi áp dụng rung động siêu âm. Sự kết hợp này cho phép rất nhanh và đáng tin cậy trái phiếu Ở nhiệt độ và lực thấp hơn so với nén nhiệt, bảo vệ sự tinh tế Chip.
-
Liên kết siêu âm: Cái này Phương pháp liên kết thường được gọi là liên kết "lạnh" vì nó thường được thực hiện ở nhiệt độ phòng. Nó phụ thuộc hầu hết chỉ vào năng lượng siêu âm và áp lực để tạo ra trái phiếu. Hành động chà tần số cao của công cụ chống lại dây điện Phá vỡ các oxit bề mặt và tạo ra ma sát cần thiết cho mối hàn trạng thái rắn. Liên kết siêu âm là phương pháp tiêu chuẩn cho Liên kết dây nhôm, vì các bề mặt nhôm dễ dàng tạo thành một lớp oxit cứng cần phải được chà đi. Việc thiếu nhiệt bên ngoài làm cho quá trình này trở nên lý tưởng cho các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ.
-
Liên kết nén nhiệt: Đây là bản gốc liên kết dây kỹ thuật. Nó chỉ dựa vào nhiệt độ cao (trên 300 ° C) và áp lực để tạo thành trái phiếu. Các dây điện Và Bond Pad được làm nóng đến một điểm mà các nguyên tử của chúng đủ di động để khuếch tán và tạo thành một trái phiếu Khi ép lại với nhau. Mặc dù hiệu quả, nhiệt độ cao có thể làm hỏng hoặc làm suy giảm chất bán dẫn Chip. Kết quả là, phương pháp này ít phổ biến hơn ngày nay nhưng vẫn được sử dụng trong các ứng dụng cụ thể trong đó năng lượng siêu âm không thể được áp dụng. Sự phát triển từ nén nhiệt đến liên kết nhiệt là một bước tiến lớn cho ngành công nghiệp.
Bạn có thể chi tiết quy trình liên kết chip và dây không?
Các Chip Và Quá trình liên kết dây là một thủ tục nhiều bước tự động, diễn ra bên trong một dây điện Bonder. Hãy phá vỡ trình tự cho một điển hình Liên kết bóng nhiệt chu kỳ, phổ biến nhất liên kết dây kỹ thuật.
Đầu tiên, Chip (hoặc chết) được gắn an toàn vào cơ chất hoặc khung chì. Lắp ráp này sau đó được làm nóng đến nhiệt độ mục tiêu. Một rất dây mỏng, thường là vàng hoặc đồng, được luồn qua một công cụ rỗng gọi là mao quản. Một tia lửa điện được bắn vào Kết thúc dây, làm tan chảy nó và tạo thành một quả cầu hoàn hảo, được gọi là quả bóng không khí tự do. Đây là nơi quá trình thực sự bắt đầu.
Cánh tay robot của máy sau đó di chuyển mao quản xuống Chip. Nó ấn bóng vào một cụ thể Bond Pad với lực chính xác. Đồng thời, máy áp dụng một loạt năng lượng siêu âm. Điều này tạo ra Trái phiếu đầu tiên, một kết nối mạnh mẽ, hàn. Máy sau đó tăng công cụ và bắt đầu di chuyển về phía điểm kết nối thứ hai trên đế, trả tiền dây điện như nó đi. Con đường nó có hình thức một vòng lặp được thiết kế cẩn thận trong dây điện. Cuối cùng, công cụ nhấn dây điện chống lại chất nền để tạo thành trái phiếu thứ hai (một "khâu" trái phiếu). Một cái kẹp nắm chặt dây điệnvà công cụ di chuyển lên trên, phá vỡ dây điện ở gót chân thứ hai trái phiếu và để lại một cái nhỏ đuôi dây Sẵn sàng cho chu kỳ tiếp theo. Toàn bộ điều này Quá trình liên kết dây, từ Trái phiếu đầu tiên đến dây điện Nghỉ ngơi, xảy ra trong một phần của một giây.
Những vật liệu và loại dây được sử dụng trong liên kết dây?
Việc lựa chọn vật liệu và dây là một quyết định quan trọng trong Quá trình liên kết dây. Sự lựa chọn ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí, hiệu suất và độ tin cậy của Thiết bị điện tử. Các dây cho liên kết dây Phải có độ dẫn điện cao, cường độ cơ học tốt và khả năng chống ăn mòn. Ba chính Các loại dây được sử dụng trong liên kết dây là vàng, đồng và nhôm.
- Dây vàng (AU): Dây vàng là sự lựa chọn cao cấp. Nó cực kỳ đáng tin cậy vì nó không bị oxy hóa, đảm bảo bề mặt sạch sẽ cho một trái phiếu. Nó cũng rất mềm và dễ uốn, cho phép một trái phiếu được hình thành với lực và nhiệt độ tương đối thấp. Điều này làm cho Liên kết dây vàng Lý tưởng cho các chip tinh tế, mật độ cao. Hạn chế chính của việc sử dụng Dây vàng là chi phí cao của nó. Một điều tốt trái phiếu với a Dây vàng thường là dễ nhất để đạt được.
- Dây đồng (CU): Dây đồng đã nổi lên như một sự thay thế hiệu quả về chi phí cho vàng. Độ dẫn điện và nhiệt của nó thậm chí còn tốt hơn vàng. Tuy nhiên, Liên kết dây đồng trình bày nhiều thách thức hơn. Đồng khó hơn vàng, vì vậy tham số liên kết phải được kiểm soát cẩn thận để tránh làm hỏng Chip. Nó cũng dễ dàng oxy hóa, có thể can thiệp vào trái phiếu. Điều này đòi hỏi liên kết được thực hiện trong một bầu không khí trơ. Mặc dù những thách thức này, chi phí thấp của nó làm cho nó trở thành một lựa chọn phổ biến.
- Dây nhôm (AL): Dây nhôm là công việc của ngành công nghiệp điện tử quyền lực. Nó thường được sử dụng trong Liên kết nêm ứng dụng. Khi một Dây nhôm được liên kết với nhôm Bond Pad trên a Chip, nó tạo ra một hệ thống kim loại đơn tính cao đáng tin cậy. Điều này tránh sự hình thành các hợp chất intermetallic giòn có thể xảy ra trong Hệ thống kim loại liên kết liên kết bằng vàng, đặc biệt là ở nhiệt độ cao. MỘT Dây nhôm cũng rất hiệu quả về chi phí. Chúng tôi chuyên cung cấp tính tinh khiết cao dây nhôm tinh khiết Đối với các ứng dụng đòi hỏi.
Tại sao dây vàng lại phổ biến trong các quá trình liên kết?
Mặc dù chi phí cao, Dây vàng vẫn là nền tảng của sự chịu trách nhiệm cao Bao bì chip vì một số lý do chính. Tỷ lệ của nó trong quá trình liên kết là một minh chứng cho các thuộc tính vật chất đặc biệt của nó, làm cho việc hình thành một sự nhất quán và đáng tin cậy trái phiếu Dễ dàng hơn với các vật liệu khác. Đối với một kỹ sư được giao nhiệm vụ đảm bảo năng suất tối đa và hiệu suất thiết bị dài hạn, những lợi thế của Liên kết dây vàng thường hấp dẫn.
Lợi thế đáng kể nhất của Dây vàng là sự trơ hóa hóa học của nó. Vàng không bị gỉ hoặc oxy hóa trong điều kiện khí quyển bình thường. Điều này có nghĩa là bề mặt của dây điện luôn nguyên sơ và sẵn sàng cho liên kết, loại bỏ một biến số chính có thể gây ra chất lượng trái phiếu kém và sản xuất khiếm khuyết. Điều này trái ngược hoàn toàn với đồng, đòi hỏi bầu không khí bảo vệ để ngăn chặn quá trình oxy hóa can thiệp vào trái phiếu. Các Liên kết vàng đơn giản là tha thứ hơn.
Hơn nữa, Dây vàng là rất dễ uốn và mềm. Điều này cho phép xuất sắc Sự hình thành trái phiếu và chất lượng trái phiếu ở các lực và nhiệt độ thấp hơn trong liên kết nhiệt. Sử dụng ít lực hơn làm giảm nguy cơ nứt hoặc làm hỏng silicon mong manh Chip bên dưới Bond Pad. Sự mềm mại của Dây vàng cho phép nó biến dạng dễ dàng, tạo ra một khu vực tiếp xúc lớn, đáng tin cậy cho trái phiếu. Trong khi Tránh trái phiếu dây vàng có thể là một mục tiêu để giảm chi phí, cho các ứng dụng quan trọng trong đó không phải là một lựa chọn, độ tin cậy được cung cấp bởi một Liên kết dây vàng thường có giá cao.
Liên kết nêm khác với các công nghệ liên kết khác như thế nào?
Liên kết nêm nổi bật giữa Công nghệ liên kết dây Do công cụ độc đáo của nó, luồng quy trình và ứng dụng. Không giống như liên kết bóng, sử dụng mao quản tròn và bắt đầu bằng hình bóng trái phiếu, Liên kết nêm sử dụng a nêmcông cụ hình chữ nhật để nhấn dây điện trực tiếp chống lại bề mặt liên kết. Các dây được ép trực tiếp và chà bằng năng lượng siêu âm để tạo thành một mũi khâu trái phiếu. Sự khác biệt cơ bản này dẫn đến một số đặc điểm riêng biệt.
Một tính năng chính của Liên kết nêm là khả năng của nó để tạo ra một cấu hình rất thấp trái phiếu. Các khâu kết quả trái phiếu rất tâng bốc hơn một quả bóng trái phiếu, làm Liên kết nêm Lý tưởng cho các ứng dụng trong đó giải phóng mặt bằng thẳng đứng bị hạn chế. Nó cũng cho phép cực kỳ tốt liên kết, nơi Bond Pad trên a Chip được đặt rất gần nhau. Các Liên kết nêm Quy trình cung cấp kiểm soát tuyệt vời đối với hồ sơ vòng lặp của dây điện, đó là quan trọng trong các thiết bị tần số cao. Độ chính xác này là lý do tại sao các công cụ kỹ sư của chúng tôi như Công cụ liên kết nêm tùy chỉnh để đáp ứng các dung sai chặt chẽ nhất.
Liên kết nêm là kỹ thuật thống trị cho Liên kết dây nhôm. Hành động chà siêu âm có hiệu quả cao trong việc vượt qua lớp oxit tự nhiên trên một Dây nhôm. Quá trình này cũng có thể sử dụng Dây vàng (Liên kết nêm vàng) hoặc ruy băng, làm cho nó rất linh hoạt. Tuy nhiên, Liên kết nêm thường chậm hơn liên kết bóng bởi vì công cụ phải được căn chỉnh cho mỗi trái phiếu. Mặc dù vậy, đối với các thiết bị công suất cao và các ứng dụng tốt, độ tin cậy và độ chính xác của liên kết nêm Biến nó là lựa chọn vượt trội trong số liên kết khác nhau công nghệ. Các Liên kết nêm liên kết là một công việc.
Điều gì tạo thành một trái phiếu "tốt" và làm thế nào để bạn đạt được nó?
Một "tốt" trái phiếu là một trong những Thiết bị điện tử. Cho một kỹ sư, một điều tốt trái phiếu được xác định bởi các tiêu chí cụ thể, có thể đo lường được: đủ Sức mạnh trái phiếu, điện trở thấp, và một hình dạng phù hợp, được hình thành tốt. Đạt được điều này hoàn hảo trái phiếu là mục tiêu chính của Tối ưu hóa quá trình liên kết dây.
Trực quan, một quả bóng tốt trái phiếu nên hoàn hảo tròn và tập trung vào Bond Pad, với biến dạng có thể nhìn thấy (bí) cho thấy kết nối luyện kim rắn. Một cái nêm tốt trái phiếu sẽ hiển thị một ấn tượng khác biệt, thống nhất từ công cụ liên kết. Không nên có vết nứt trong trái phiếu hoặc xung quanh Chip, và dây điện Thoát khỏi trái phiếu (The Cổ trái phiếu hoặc gót chân) nên không bị mỏng hoặc hư hỏng quá mức. Tính toàn vẹn của Dây liên kết liên kết Giao diện là tối quan trọng.
Đạt được một điều tốt trái phiếu yêu cầu kiểm soát tỉ mỉ đối với tham số liên kết: lực, sức mạnh siêu âm, thời gian và nhiệt độ. Chúng phải được điều chỉnh theo cụ thể vật liệu và dây đang được sử dụng, bao gồm cả Kích thước dây và quá trình kim loại của Bond Pad. Các công cụ chất lượng cao là không thể thương lượng; Một công cụ bị mòn hoặc được thực hiện kém không thể tạo ra sự nhất quán trái phiếu. Cuối cùng, sự sạch sẽ là rất quan trọng. Bất kỳ ô nhiễm nào trên Chip hoặc dây điện có thể ngăn chặn một trái phiếu từ hình thành. Liên kết đáng tin cậy là kết quả của một quá trình được thiết kế tốt, vật liệu vượt trội và giám sát liên tục. Một mạnh mẽ trái phiếu là một đáng tin cậy trái phiếu. Mỗi một trái phiếu vấn đề.
Điều gì có liên quan đến việc thử nghiệm các liên kết dây cho độ tin cậy?
Đảm bảo Độ tin cậy trái phiếu dây là một phần quan trọng của quá trình kiểm soát chất lượng trong sản xuất chất bán dẫn. Một cái nhìn đẹp trái phiếu là vô nghĩa nếu nó không có sức mạnh cần thiết. Do đó, nghiêm ngặt Kiểm tra dây trái phiếu được thực hiện để xác nhận quá trình liên kết và đảm bảo hiệu suất dài hạn. Hai bài kiểm tra phá hoại phổ biến nhất là dây điện kiểm tra kéo và trái phiếu Kiểm tra cắt.
Kiểm tra kéo dây là bài kiểm tra tinh túy cho bất kỳ Trái phiếu dây. Nó liên quan đến việc sử dụng một cái móc nhỏ để kéo lên trên dây điện ở đỉnh của vòng lặp của nó cho đến khi dây điện phá vỡ hoặc một trong những trái phiếu nhấc lên. Lực cần phải gây ra sự thất bại này được đo bằng lực gram. Dữ liệu này sau đó được so sánh với các tiêu chuẩn ngành (như MIL-STD-883) để xác định xem có Sức mạnh trái phiếu được chấp nhận. Vị trí của sự thất bại cũng được ghi lại, vì nó cung cấp thông tin chẩn đoán có giá trị về sức khỏe của Trái phiếu dây và tổng thể quá trình liên kết.
Kiểm tra kéo và cắt trái phiếu Cung cấp một lớp xác nhận khác. MỘT trái phiếu Kiểm tra cắt được sử dụng để đo trực tiếp độ bám dính của trái phiếu đến Bond Pad. Một công cụ xuất phát từ phía và đẩy vào trái phiếu (bóng trái phiếu hoặc nêm trái phiếu) cho đến khi nó cắt đi. Lực cần thiết để cắt trái phiếu là một thước đo trực tiếp về chất lượng của mối hàn luyện kim. Cả hai dây kéo và cắt dây Các thử nghiệm thường được thực hiện trên cơ sở mẫu để theo dõi sự ổn định của quá trình liên kết. Hằng số này Kiểm tra dây đảm bảo rằng mỗi Thiết bị điện tử Điều đó khiến nhà máy có một sự mạnh mẽ và đáng tin cậy Trái phiếu dây mạng.
Các nguyên nhân phổ biến của các lỗi liên kết dây là gì và làm thế nào chúng có thể tránh được?
Thất bại liên kết dây là một mối quan tâm chính trong sản xuất điện tử, vì chúng có thể dẫn đến sự cố thiết bị và thu hồi tốn kém. Những thất bại này thường có thể được truy nguyên từ các vấn đề trong một trong ba lĩnh vực: vật liệu, kiểm soát quá trình hoặc căng thẳng sau liên kết. Hiểu những nguyên nhân gốc rễ này là bước đầu tiên để phòng ngừa. Một thất bại Trái phiếu dây là một thất bại trái phiếu.
Một trong những nguyên nhân phổ biến nhất của một yếu trái phiếu là ô nhiễm. Bất kỳ tài liệu nước ngoài nào trên Bond Pad hoặc dây điện—Such như các oxit, bụi hoặc dư lượng hóa học, có thể đóng vai trò là một rào cản, ngăn chặn một cách luyện kim mạnh trái phiếu từ hình thành. Điều này nhấn mạnh sự cần thiết của các giao thức phòng sạch nghiêm ngặt. Một vấn đề lớn khác là không đúng tham số liên kết. Quá nhiều lực có thể phá vỡ Chip, trong khi quá ít lực hoặc năng lượng siêu âm có thể dẫn đến không bị dính hoặc nâng, trái phiếu. Cửa sổ quy trình cho một điều tốt trái phiếu Có thể hẹp, yêu cầu hiệu chuẩn máy chính xác. Đây là nơi chuyên môn của một nhà cung cấp như Công nghệ điện tử Dongxin trở nên vô giá.
Thất bại cũng có thể xảy ra sau khi Trái phiếu dây được thực hiện. Các hợp chất intermetallic giòn, đặc biệt là trong Trái phiếu bằng nhôm vàng các hệ thống, có thể phát triển theo thời gian và dẫn đến một yếu trái phiếu. Ứng suất cơ học từ vật liệu đóng gói của thiết bị trong quá trình đạp xe nhiệt cũng có thể gây ra sự mệt mỏi trong dây điện, dẫn đến một sự phá vỡ ở gót chân của trái phiếu. Tránh những điều này Thất bại liên kết dây yêu cầu một cách tiếp cận toàn diện: sử dụng các vật liệu chất lượng cao, kiểm soát tỉ mỉ quá trình liên kết, thiết kế cho căng thẳng cơ học, và thực hiện kiểm tra độ tin cậy nghiêm ngặt. Mọi trái phiếu trong Thiết bị điện tử Phải là hoàn hảo.
Quan trọng mang
- Liên kết dây là rất quan trọng: Các Trái phiếu dây là kết nối cơ bản cho phép chất bán dẫn Chip hoạt động trong một Thiết bị điện tử. Mỗi trái phiếu là một liên kết quan trọng.
- Không giống như hàn: A Trái phiếu dây là một mối hàn chính xác, trạng thái rắn, trong khi hàn là một keo kim loại. Các trái phiếu mạnh hơn và nhỏ hơn nhiều.
- Ba quy trình cốt lõi: Quá trình liên kết như thermosonic, siêu âm và nén nhiệt được sử dụng, với liên kết nhiệt là phổ biến nhất cho sự cân bằng tốc độ và an toàn của nó cho Chip.
- Vấn đề vật chất: Sự lựa chọn giữa Dây vàng, Dây đồng, Và Dây nhôm là sự đánh đổi giữa chi phí, hiệu suất và nhu cầu ứng dụng cụ thể. Một phù hợp dây điện là chìa khóa cho một điều tốt trái phiếu.
- Chất lượng có thể đo lường được: Một điều tốt trái phiếu có cao Sức mạnh trái phiếu và điện trở thấp. Điều này được xác nhận thông qua các bài kiểm tra phá hủy như dây điện kéo và trái phiếu Kiểm tra cắt.
- Thất bại là có thể phòng ngừa được: Hầu hết Thất bại liên kết dây xuất phát từ ô nhiễm, không chính xác tham số liên kếthoặc căng thẳng cơ học. Một quá trình mạnh mẽ và vật liệu chất lượng cao là phòng ngừa tốt nhất. Mục tiêu là một hoàn hảo trái phiếu, mọi lúc.
