Чыбык бәйләнешенә тирән чуму, һәр электрон җайланманың йөрәк тыю

Минем исемем Кевин, Донгсин Электрон Технологиясендә, минем дөнья микроскопик масштабта төгәллек тирәсендә әйләнә. Мин Германия-профессионалларда Маркус белән эшләү хөрмәтенә ия булдым, күп миллион доллар җитештерү линиясенең ышанычлылыгы бер, чәч нечкә сафлыгы белән эленергә мөмкин чыбык. Бу чыбык формалаштыра облигация, электр һәм механик бәйләнеш, ул һәрбер заманча диярлек түбәнсетелгән Электрон җайланма. Бу дөнья чыбык бәйләнеше. Бу гадидән күбрәк катлаулырак технология эретү, һәм безнең кырда беркем өчен дә хуҗа. Бу кулланмада без эштән чыгарырбыз чыбык бәйләнеше, фәнне, ысулларны, методларны, ысулларын, бу мөһим бәйләнешләрне тудырган материалларны барлау, сезгә үзегезнекен камилләштерү өчен кирәк булган тирән мәгълүмат сизгерлеге белән бар Конкуренция процесслары.

Электрон җайланмада чыбык бәйләнешенең төп максаты нинди?

Башлангыч чыбык бәйләнешенең максаты - ясау электр бәйләнеше. Аерым алганда, чыбык бәйләнеш - процесс микроскопик интеграль схемасын тоташтыру яки чип, аның төрү яки басылган схема тактасына. Бу облигация мөһим аралашу сылтамасы. Ансыз, көчле эшкәртү мөмкинлекләре чип изоляцияләнгән һәм файдасыз калачак. Чыбык бәйләнешен тәэмин итә Бу мөһим үзара бәйләнеш булдыру өчен сыгылучан, ышанычлы, эффектив ысул. Һәрберсе чыбык Кечкенә күпер булып эшли, көч йөртү чип һәм аннан мәгълүмат. Бер, катлаулы Электрон компонент йөзләгән, хәтта меңләгән, хәтта меңләгәндер булырга мөмкин Бонд чыбыклары.

Бу чыбык бәйләнеше үзе каты хәлдә калтырана. Материалларны эреткән башка ысуллардан аермалы буларак, чыбык бәйләнеш туры атом ясау өчен көч, температура, һәм ультразонистик энергиясен куллана облигация арасында чыбык һәм металл такта чип (буы облигация тактасы). Бу искиткеч нык бәйләнеш тудыра. Яхшы облигация яхшы электр үткәргеч һәм механик көче бар Электрон җайланма бөтен гомере белән ышанычлы функцияләр ышанычлы. Боларның катлаулы челтәре облигация Бәйләнешләр заманча электрониканың арка сөвенсен тәшкил итә, кесәгездә электр машинасында алдынгы контроль системасына. Һәрберсенең сыйфаты облигация соңгы продуктның чыгышына һәм озынлыгына турыдан-туры йогынты ясый.

Яхшы мөһимлеге чыбык бәйләнеше артык артык түгел. Бер хаталы облигация бөтен система уңышсыз булырга мөмкин. Шуңа күрә камил булдыру облигация Everyәрвакыт төп максат. Моның өчен катнашкан материалларны тирән аңлау кирәк, физик Конкуренция процесслары, техниканы төгәл контрольдә тоту. Бу чыбык үзе, облигация тактасы металлизацияләү, һәм бәйләнеш Параметрлар барысы да гармониядә эшләргә тиеш. Шуңа күрә чыбык бәйләнеше Процесс инженерлары өчен фокус ноктасы - нефть нульгә чыкмый. Һәр уңышлы облигация технологиянең төгәллегенә васыять.

Чат бер бәйләнеше эретелгән тоташудан нәрсә белән аерылып тора?

Икесе дә чыбык бәйләнеше һәм а эретү Уртак элемтәләр булдыру, алар аерым кушымталар белән төп процесслар. Иң мөһим аерма шунда чыбык бәйләнеш туры металлургия булдыручы каты процесс облигация, ә эретү - фильтр материал кулланган процесс (эретү) ике өслеккә кушылу өчен түбән эретү ноктасы белән. Турында уйлагыз чыбык бәйләнеше микроскопик эретү һәм эретү металл клей буларак.

Эретү Компонентларга кушылырга тиешле компонентлар арасында эри һәм агып чыга. Кот суынгач, ул механикны да ярата облигация һәм электр юлы. Бу процесс зуррак тоташу өчен идеаль Электрон компонентсхемаль советларына. Ләкин, җылылык кирәк эретү нечкә ярымүткәргечкә зыян китерергә мөмкин чип. Моннан тыш, эретү буыннар, гадәттә, зуррак һәм азрак төгәл чыбык бәйләнеше. Сез куллана алмыйсыз эретү Заманча Меңләгән микроскопик элемтәләрне булдыру өчен чип.

Киресенчә, а чыбык бәйләнеше эреп булмый чыбык яки облигация тактасы. Ультразон энергиясе һәм басым атомнарга китерә чыбык һәм бер-берсенә таралырга, бер-берсенә таралырга, бер, өзлексез металл структурасын формалаштырырга. Бу Туры бәйләнеш Метод көчлерәк, ышанычлырак һәм күпкә азрак тоташуны булдыра. Процесс шулай ук ​​микро масштабта бик тизрәк. Шул вакытта эретү Борт-дәрәҗәдәге Ассамблея өчен бик яхшы чыбык бәйләнеше өчен өстенлекле технология чип- GetConnection. А чыбык бәйләнеше тагын да катлаулырак һәм төгәл облигация а эретү тоташу.

Бүгенге көндә өч төр чыбык бәйләнешен нәрсә кулланалар?

Микроэлектроника дөньясында бар Өч төр чыбык бәйләнешен Бу өстенлек итү: термосоник бәйләнеш, ультрасоник бәйләнеш, һәм термомпрессион бәйләнеше. Һәрберсе чыбык бәйләнеш ысулы ышанычлы булдыру өчен җылылык, басым, энергиянең уникаль комбинациясен тәкъдим итә облигация. Моны аңлау Блантыру техникасы билгеле заявка өчен дөрес процесс сайлау өчен бик кирәк.

1. Термосоник бәйләнеш: Бу иң еш очрый чыбык бәйләнеше төре бүген, аеруча алтын чыбык бәйләнеше һәм Бакыр чыбык бәйләнешен. Ул өч элементның барысын да берләштерә: җылылык, көч һәм ультразон энергиясе. Субстрат уртача температурага җылытыла (гадәттә 125-150 ° C), алар материалларны бераз йомшарта һәм аларны тагын да күбрәк таный бәйләнеш. Бу Бонд коралы аннары сыный чыбык өстенә облигация тактасы Ультрасоник тибрәнүләрне кулланганда. Бу комбинация бик тиз һәм ышанычлы булырга мөмкинлек бирә облигация түбән температурада, нечкәлекне яклап, термомпрессионда чип.

2. УЗИ Бу Бондлау ысулы еш "салкын" бәйләнеш дип атала, чөнки ул гадәттә бүлмә температурасында башкарыла. Ул Ultlasonic Engets һәм булдыру басымында гына диярлек таясымы облигация. Коралның югары ешлыклы сынган хәрәкәт эше чыбык Surfaceир өстендә оксидларны өзә һәм каты дәүләт өчен сүрелү кирәклеген тудыра. УЗИ стандарт ысул Алюминий чыбык бәйләнеше, алюминий өслеге кебек каты оксид катламын бик нык формалаштырган. Тышкы җылылыкның булмавы бу процессны температура сизгер җайланмалар өчен идеаль итә.

3. Термомомпрессион Бландинг: Бу оригиналь чыбык бәйләнеш техника. Ул югары эсселектә (300 ° Cдан артык) һәм а облигация. Бу чыбык һәм облигация тактасы атомнары мобиль диләр, алар таралырга һәм а облигация бергә басканда. Эффектив булса да, югары температура ярымүткәргечне зыян китерә ала яки кими ала чип. Нәтиҗәдә, бу ысул бүген аз аерылып тора, ләкин шул ук вакытта USTTRASONE ENTER куллантеп булмый торган конкрет кушымталарда кулланыла. Термомпрессиядән эволюция Термосоник бәйләнеш тармак өчен зур адым иде.

Сез чипны һәм чыбык бәйләнеш процессын хуплый аласызмы?

Бу чип һәм чыбык бәйләнеш процессы бик автоматлаштырылган, күп этаплы процедура катлаулы эчендә була чыбык .әр сүзнең. Типик эзлеклелекне өзик Термосоник туп бәйләнеш цикл, иң еш очрый чыбык бәйләнеш техника.

Беренчедән, чип (яки үлчәү) субстрат яки лидер корпирга куркынычсыз урнаштырылган. Аннары бу җыелыш максатлы температурага җылытыла. Бик нечкә чыбык, гадәттә алтын яки бакыр, капилляр дип аталган буш корал аша җепләр. Электр чыбыры атыла чыбык ахыры, аны эретеп, бушлай һава тупы дип аталган камил өлкә формалаштыру. Бу процесс чыннан да башлана.

Машина роботик кулы аннары капиллярны аска бирә чип. Бу тупны билгеле бер дәрәҗәгә китерә облигация тактасы төгәл көч белән. Шул ук вакытта машина ультразон энергиясен шартлый. Бу булдыра беренче бәйләнеш, көчле, эретелгән тоташу. Аннары машина коралы күтәрелә һәм субстраттагы икенче тоташу ноктасына таба бара башлый, чыбык барганда. Бу турыда җентекләп эшләнгән юл чыбык. Ниһаять, коралга керә чыбык формалашканнарга каршы Икенче бәйләнеш ("Тегү" облигация). Кыскыч чыбык, корал өскә күчә чыбык икенче үкчә облигация һәм кечкенәдән калдыру чыбык койрыгы киләсе циклга әзер. Бу чыбык бәйләнеш процессы, беренче бәйләнеш өчен чыбык тәнәфес, секунд өлешендә була.

Чыбык бәйләнешендә нинди материаллар һәм чыбык төре кулланыла?

Сайлау материаллар һәм чыбык мөһим карар чыбык бәйләнеш процессы. Сайлау туры бәя, башкару, ышанычлылык Электрон җайланма. Бу чыбык бәйләнешен чыбыклар Highгары электр үткәргеч, яхшы механик көче, коррозиягә каршы тору булырга тиеш. Өч төп чыбык төрләре чыбык бәйләнешендә кулланыла алтын, бакыр һәм алюминий.

• Алтын (Ау) чыбык: Алтын чыбык премия сайлау. Бу бик ышанычлы, чөнки ул оксидлашмый, камил өслекне камилләштерә облигация. Ул шулай ук ​​бик йомшак һәм юлсыз, бу көчле булырга мөмкинлек бирә облигация чагыштырмача түбән көч һәм температура белән формалашырга. Бу ясый алтын чыбык бәйләнеше нечкә, югары тыгызлык чиплары өчен идеаль. Куллануның төп җитешсезлеге алтын чыбык аның төп чыгымы. Яхшы облигация белән а алтын чыбык Еш кына ирешү өчен иң җиңел.
• Бакыр (CU) чыбык: Бакыр чыбык алтынга эффектив альтернатива булып чыкты. Аның электр һәм җылылык эшчәнлеге алтыннан да яхшырак. Ләкин, Бакыр чыбык бәйләнешен күбрәк авырлыклар күрсәтә. Бакыр алтыснан авыррак, шулай итеп Килешү параметрлары зарарланмас өчен җентекләп контрольдә булырга тиеш чип. Ул шулай ук ​​җиңел оксидын оксидын, алардан комачаулый ала облигация. Бу таләп итә бәйләнеш инттмент атмосферасында эшләнергә. Бу авырлыкларга карамастан, аның түбән бәясе популяр сайлау ясый.
• Алюминий (AL) чыбык: Алюминий чыбыклары Электроника индустриясе. Бу гадәттә кулланыла Сишәмбе гаризалар. Кайчан Алюминий чыбыклары алюминийга бәйләнгән облигация тактасы а чип, ул бик ышанычлы моно-металл система тудыра. Бу ватыкара арадаш кушылмаларны формалаштыра алтын чыбык облигациясе-облига тактасы металл системалар, аеруча югары температурада. Ан Алюминий чыбыклары шулай ук ​​бик кыйммәт. Без югары сафлык белән тәэмин итүдә специальләшәбез чиста алюминий чыбыклары бу таләпчән кушымталар өчен.

Ни өчен алтын чыбык бәйләнгән процессларда киң таралган?

Күп бәягә карамастан, алтын чыбык югары ышанычлы нигез салды чип факелы берничә төп сәбәп аркасында. Аның таралуы Конкуренция процесслары эзлекле һәм ышанычлы формалашкан гадәттән тыш материаль үзенчәлекләргә васыять облигация бүтән материалларга караганда җиңелрәк. Чөнки инженер өчен максималь уңышны һәм озак вакытлы җайланма спектаклен тәэмин иткән дженеры, а өстенлекләре алтын чыбык облигациясе еш кына мәҗбүри.

Иң мөһим өстенлеге алтын чыбык аның химик инерциясе. Алтын Нормаль атмосфера шартларында окаф түгел яки оксидлаштырмый. Бу өслекне аңлата чыбык һәрвакыт чиста һәм әзер бәйләнеш, китерергә мөмкин булган төп үзгәрүчене бетерү начар бәйләнеш сыйфаты һәм җитештерү кимчелекләр. Бу бакырдан аермалы буларак, оксидлашудан баш тартмас өчен саклагыч атмосфера таләп итә. облигация. Бу алтын бәйләнеш кичерү.

Моннан тыш, алтын чыбык бик эзле һәм йомшак. Бу бик яхшы булырга мөмкинлек бирә облигация формасы һәм облигация сыйфаты аскы көчләрдә һәм температурада Термосоник бәйләнеш. Аз көч куллану ярылу яки зәгыйфь кремнийга зыян китерү куркынычын киметә чип астында облигация тактасы. Йомшаклыгы алтын чыбык җиңел булырга мөмкинлек бирә, өчен зур, ышанычлы контакт булдыру облигация. Шул вакытта алтын чыбык бәйләнешеннән сакланырга мөмкин Кыскарту өчен максат булыгыз, уңышсызлык вариант түгел, ә аңа тәкъдим ителгән ышанычсызлык алтын чыбык облигациясе еш премия бәясенә лаек.

Хедж белән бәйләнеш башка бәйләнеш технологияләреннән ничек аерылып тора?

Сишәмбе арасында аерылып тора чыбыклы технологияләр Уникаль корал, процесс агымы, гаризалар аркасында. Аермалы буларак туп бәйләнеш, түгәрәк капиллярлык куллана һәм туп формасыннан башлана облигация, Сишәмбе куллана кружка- басу өчен корал чыбык турыдан-туры бәйләнешкә каршы. Бу чыбык турыдан-туры басыла һәм ультразонлы энергия белән сөртелгән облигация. Бу төп аерма берничә төрле характеристикаларга китерә.

Бер төп үзенчәлек Сишәмбе аның бик түбән профиль ясау сәләте облигация. Нәтиҗә ясалган тегү облигация туптан күпкә ялагайлану облигация, ясау Сишәмбе Вертикаль чистарту чикләнгән гаризалар өчен идеаль. Ул шулай ук ​​бик яхшы мәйданга мөмкинлек бирә бәйләнеш, кайда Бонд такталары а чип бергә җыелалар. Бу Сишәмбе Процесс цикл профиле белән яхшы контроль бирә чыбык, югары ешлыклы җайланмаларда критик. Бу төгәллек, ни өчен без безнең кебек инженер кораллары Customed Croducting белән бәйләнеш коралы иң җиңел толерантлар белән танышу.

Сишәмбе өчен өстенлекле техника Алюминий чыбык бәйләнеше. UltraSononic Scrunbing акциясе - туган оксид катламы аша өзелүдә бик эффектив Алюминий чыбыклары. Бу процесс шулай ук ​​куллана ала алтын чыбык (алтын кружкяисә тасма, аны бик күпкырлы итә. Ләкин, Сишәмбе гадәттә әкренрәк туп бәйләнеш Чөнки король һәрберсенә тигезләнергә тиеш облигация. Моңа карамастан, югары энергияле җайланмалар, привив-питч кушымталары, ышанычлылык һәм төгәллек Кияү аны өстен сайлау Төрле бәйләнеш технологияләр. Бу Кияү эшче.

"Яхшы" облигацияне һәм аңа ничек ирешәсең?

"Яхшы" облигация Бер үк вакытта акты һәм механик тау, бөтен гомер буе дәвам итә ала Электрон җайланма. Инженер өчен яхшы облигация конкрет, үлчәнә торган критерийлар белән билгеләнә: җитәрлек Бәйләнеш көче, түбән электр каршылыгы, һәм эзлекле, яхшы формалашкан форма. Бу камиллеккә ирешү облигация төп максат чыбык бәйләнешен оптимальләштерү.

Визуаль рәвештә, яхшы туп облигация бик яхшы һәм тупас булырга тиеш облигация тактасы, каты металлургик бәйләнешне күрсәтә торган деформация (кабак) белән. Яхшы кружка облигация аерым, бердәм тәэсир күрсәтергә тиеш Бонд коралы. Бәхетләр булырга тиеш түгел облигация яки тирә-юнь чип, һәм чыбык чыгу облигация (буы туп облигациясе яки үкчәсе) артык нечкәлектән яки зыяннан азат булырга тиеш. Бөтенлеге чыбык облигациясе Интерфейс - иң мөһиме.

Яхшыга ирешү облигация тупас контроль таләп итә Килешү параметрлары: Көч, УЗИ, вакыт, температура. Болар конкретка туры килергә тиеш материаллар һәм чыбык куллану, шул исәптән чыбык күләме һәм металлизацияләү облигация тактасы. Югары сыйфатлы кораллар сөйләшеп булмый; тузган яки начар эшләнгән корал эзлекле була алмый облигация. Ниһаять, чисталык критик. Теләсә нинди пычрану чип яки чыбык тиешенчә булдыра ала облигация формалашудан. Ышанычлы бәйләнеш яхшы эшләнгән процесс, өстенлекле материаллар, һәм өзлексез мониторинг нәтиҗәсе. Көчле облигация ышанычлы облигация. Everyәр ялгыз облигация сораулар.

Гаделлек өчен чыбык бәйләнешен сынауда нәрсә катнаша?

Тәэмин итү чыбык облигациясе ышанычлылыгы ярымүткәргеч җитештерүдә сыйфат контроле процессының критик өлеше. Матур эз облигация кирәкле көч булса, мәгънәсез. Шуңа күрә каты чыбыкны сынау Бондлар раслау өчен башкарыла Бондлау процессы һәм озак вакытлы эшне гарантияли. Иң таралган җимергеч тестлар чыбык Тестны тартып алыгыз облигация кыру тесты.

Чыбык тест Квинтестаст кирәкме кирәк чыбык бәйләнеше. Бу өскә күтәрелү өчен кечкенә кальк куллануны үз эченә ала чыбык аның әйләнешенең аспектында чыбык тәнәфес яки облигацияләрнең берсе күтәрелә. Бу уңышсызлыкка китергән көч граммс көчендә үлчәнә. Аннары бу мәгълүматлар индустрия стандартларына каршы (MIL-STD-883) белән чагыштырыла Бәйләнеш көче кабул ителә. Уңышсызлыкның урнашуы дә теркәлтелә, чөнки ул сәламәтлек турында кыйммәтле диагностика бирә чыбык бәйләнеше һәм гомуми Бондлау процессы.

Бәйләнеш тарту һәм кыру сынау бүтән тикшерүне тәэмин итә. А облигация Кырык тесты турыдан-туры үлчәү өчен кулланыла облигация өчен облигация тактасы. Корал яуга керә һәм каршы этәрә облигация (туп облигация яки кружка облигация) кырылганчы. Кыру өчен кирәкле көч облигация металлургия эретү сыйфатының туры чарасы. Икесе дә чыбык облигациясе Тестлар, гадәттә, тотрыклылыгын күзәтү өчен үрнәк нигезендә башкарыла Конкуренция процесслары. Бу даими чыбыкны сынау һәрберсен тәэмин итә Электрон җайланма завод калдырган бу флот һәм ышанычлы чыбык бәйләнеше челтәр.

Чыбык бәйләнешенең нинди уртак сәбәпләре бар, аларны ничек итеп кача ала?

Чыбык бәйләнешләре Электроника җитештерүдә зур борчылу, чөнки алар җайланма җитешсезлегенә китерә ала һәм кыйммәтләрне искә төшерәләр. Бу уңышсызлыклар, гадәттә, өч өлкәнең берсендәге сорауларга кире кайта ала: материаллар, процесс контролен яки бәйләнешсез стресс. Бу тамыр сәбәпләрен аңлау - профилактикалау өчен беренче адым. Уңышсыз чыбык бәйләнеше уңышсыз облигация.

Зәгыйфьләрнең иң еш очрый торган сәбәпләрнең берсе облигация пычрану. Теләсә нинди чит ил материаллары облигация тактасы яки чыбык- оксидлар, тузан, химик калдыклар буларак - көчле металлургия кебек киртә булып эшли ала облигация формалашудан. Бу катмакны чистарту протоколлары кирәклеген күрсәтә. Тагын бер төп проблема дөрес түгел Килешү параметрлары. Бик күп көч ярылырга мөмкин чип, бик аз көч яки эчәк энергия таяк булмаганга яки күтәрелүгә китерергә мөмкин, облигация. Яхшы өчен процесс тәрәзәсе облигация тар машина калибрын таләп итә торган тар булырга мөмкин. Бу тәэмин итүчеләрнең тәҗрибәсе Донгсин Электрон Технология бәяләп бетергеләнә.

Уңышсызлыклар да килеп чыга ала чыбык бәйләнеше ясалган. Ватык арадашталар кушылмалары, аеруча алтын-алюминий облигациясе Системалар, вакыт узу белән үсә ала һәм зәгыйфькә китерә ала облигация. Hermral велосипедта җайланманың төрү материалыннан механик стресслар да ару китерергә мөмкин чыбык, хуҗалыктагы тәнәфескә алып бару облигация. Болардан сакланыгыз чыбык бәйләнешләре Галистик караш таләп итә: югары сыйфатлы материаллар кулланып, җентекләп контрольдә тотыла Бондлау процессы, механик стрессны проектлау, каты ышанычлылык сынауын башкара. Һәрберсе облигация белән Электрон җайланма камил булырга тиеш.

Төп юл

• Чыбык бәйләнеше бик каты: Бу чыбык бәйләнеше Ярымуар ярдәм итә торган төп бәйләнеш чип эчендә эшләргә Электрон җайланма. Һәрберсе облигация мөһим бәйләнеш.
• Эретү белән бертигез түгел: A чыбык бәйләнеше төгәл, каты-дәүләт эретеп ябыштыра эретү металл клей. Бу облигация күпкә көчлерәк һәм кечерәк.
• Өч төп процесс: Конкуренция процесслары Термосоник, УЗИ, һәм термомпрессион кулланыла, белән Термосоник бәйләнеш тизлеге һәм куркынычсызлыгы өчен иң еш очрый чип.
• Материаль сораулар: Арасында сайлау алтын чыбык, Бакыр чыбык, һәм Алюминий чыбыклары чыгымнар, спектакль һәм конкрет заявка ихтыяҗлары арасында сәүдә. Яраклы чыбык яхшы облигация.
• Сыйфат үлчәнә ала: Яхшы облигация югары Бәйләнеш көче һәм түбән электр каршылыгы. Бу җимергеч тестлар ярдәмендә расланган чыбык тарту һәм облигация кыру сынау.
• Уңышсызлык профилактикасы: Күпчелек чыбык бәйләнешләре пычратудан артка Килешү параметрлары, яисә механик стресс. Сыйфатлы процесс һәм югары сыйфатлы материаллар иң яхшы профилактика. Максат - бик яхшы облигация, һәрвакыт.