Dabaajiga Wedge: Habka xidhidhiyaha siliga saxda ah ee IC-yada sare

Tignoolajiyada Elektarooniga ah ee Dongxin, wadahadalada aan la yeesho injineerada aqoonta leh sida Marcus oo ka socda Jarmalka ayaa inta badan hoos u dhiga hababka ugu aasaasiga ah semiconductor wax soo saarka. Ma iibino oo kaliya qaybaha; waxaanu bixinaa xalinta caqabadaha wax-soo-saarka-yar-yar. Mid ka mid ah kuwa ugu daran ayaa ah abuurista kumanyaal microscopic ah isku xirka korantada gudaha wareegyada isku dhafan (ICS) iyo modules awood. Iyadoo ay jiraan dhowr habab, ayaa jeexid bond waxay u taagan tahay awoodaheeda gaarka ah. Maqaalkani waxa loogu talagalay injineerka geedi socodka kaas oo u baahan in uu fahmo kaliya waxa a jeexid bond waa, laakiin sababta ay u tahay ka sarreeya farsamo codsiyo gaar ah oo dalbanaya. Waxaan sahamin doonaa qallafsanaanta silig habka isku xidhka, barbar dhig beddelkeeda guud, una sharax sida tan loo maarayn karo bond waa furaha gaaritaanka kama dambaysta ah isku halaynta casriga ah elektarooniga.

Waa maxay Habka Isku-xidhka Siligga Asal ahaan?

Silig isku xidhid waa habka ugu badan ee loo isticmaalo samaynta xidhiidhka ka dhexeeya a semiconductor dhiman (the jajab) iyo iyada xirmo horseed ama u dhexeeya chips badan gudahood hal xirmo. Hadafka waa in la abuuro adag, la isku halayn karo koronto jidka loogu talagalay calaamadaha korantada iyo awood. Ka fakar in ay tahay fiilooyin yar yar. Aad u fiican xadhig xidhidh, sida caadiga ah laga sameeyey aluminium (Al) ama dahab (Aw), waxa ay ku lifaaqan tahay laba qodob: marka hore dhinta suufka curaarta iyo labaad ee substrate ama qaabka rasaasta.

Lifaaqan laguma samayn alxan. Taa beddelkeeda, waa habka alxanka adag ee gobolka oo adeegsada xoog isku dhafan tamarta ultrasonic, iyo mararka qaarkood kulaylka si loo abuuro metallurgical alxanka. Natiijadu waa mid joogto ah bond taas oo ah mid makaanikada xooggan iyo dhawaaq koronto labadaba leh. Waxaa jira laba farsamooyin aasaasiga ah oo tan lagu gaarayo bond: kubbadda isku xidhid iyo jeexid isku xidhid. Mid walba farsamo adeegsada mid ka duwan qalab iyo habka loo sameeyo bilowga bond, taasoo keenta faa'iidooyin iyo codsiyo kala duwan. Fahamka sida loo sameeyo wax wanaagsan bond waxay lagama maarmaan u tahay qalabka isku halaynta.

Sidee Boondhiga Wedge uga duwan yahay Ballanqaadka Kubbada?

Halka labada habba ay abuuraan a silig bond, habkooda iyo natiijadoodu aad bay u kala duwan yihiin. Farqiga ugu muuqda waa qaabka ugu horreeya bond. A kubbadda bond isticmaala a xididka qalab oo dhalaalaysa dhamaadka ah silig leh a olol ama dhimbiil elektaroonik ah si uu u sameeyo mid yar kubbadda. Tani kubbadda ayaa markaas lagu riixaa suufka curaarta in la abuuro bilowga bond. A jeexid bondDhanka kale, waxay isticmaashaa a qalab jeex-qaabeeya si loo cadaadiyo silig si toos ah uga soo horjeeda dusha sare iyada oo aan la dhalaalin, abuurista fidsan, tolnimo u eg bond.

Kala duwanaanshiyahan aasaasiga ahi waxa uu keenaa dhawr nooc oo muhiim ah oo geedi socodka ah injineer waa in la tixgeliyo marka la dooranayo a isku xidhid habka.

Ugu dambeyntii, a jeexid bond waxaa inta badan loo door bidaa codsiyada u baahan muuqaal hoose, waxqabadka soo noqnoqda sare, ama halka isticmaalka kulaylka waa in laga fogaado. The kubbadda bond guud ahaan waa dhakhso iyo dabacsanaan heerka caadiga ah ICS baakad Doorashada oo ah bond Isticmaalka waxay ku xiran tahay gebi ahaan shuruudaha gaarka ah ee elektiroonigga ah module.

Waa maxay Farsamo-Talaabo-Tallaabo Farsamada Samaynta Dammaanadda Wedge?

The jeexid bond waa qoob ka ciyaar laba-tallaabo ah oo sax ah oo u dhexeeya bond, ah qalab, iyo silig. Geedi socodka, in kasta oo kakan heerka atomigga, waxaa loo kala qaybin karaa taxane cad.

1. Samaynta curaarta kowaad: The bonds qalab, Mashiin si sax ah loo sameeyay jeexid, boosaska ah silig marka hore suufka curaarta (sida caadiga ah on the semiconductor dhiman). The jeexid hoos u riixaya silig xoog gaar ah leh. Isla mar ahaantaana, a transducer waxay khusaysaa soo noqnoqoshada sare tamarta ultrasonic. Xaaqidkan gariir dusha ka saartaa oksaydh lakabyada iyo sababaha silig si caag ah qallafsanaan waxayna sameeyaan macdan xoog leh bond oo leh suufka. Tani marka hore bond waa aasaaska xidhiidhka oo dhan.
2. Sameynta Loop: Ka dib markii ugu horeysay bond waa dhamaystiran, ah bond dhaqaaqo jeexid qalab dariiq hore loo sii qorsheeyay oo loo maro dhinaca labaad barta isku xidhka ( ku substrate ama qaabka hogaanka). Dhaqdhaqaaqan ayaa qaabeeya silig galay gaar ah loop oo leh dherer iyo qaab la xakameeyey, taas oo muhiim u ah waxqabadka iyo ka hortagga wareegyada gaaban.
3. Dammaanadda Labaad iyo Jeexitaanka: Goobta labaad, jeexid mar kale soo degto, abuurista a bond labaad iyadoo la adeegsanayo mabda'a isku midka ah ee xoogga iyo tamarta ultrasonic. Isla markiiba ka dib bond labaad waxaa la sameeyay, a xajin qabtaa silig meesha halka qalab kor u dhaqaaqa, jeexjeexaya silig ciribta ee bond. Tani waxay ka baxaysaa bond diyaar u ah inuu bilaabo kan xiga silig bond wareegga. Tan oo dhan habka isku xidhka siliga hal keli ah bond waxay ku dhacdaa millise seconds.

Maxay tahay sababta Qalabka Xadhiggu aadka muhiim ugu yahay curaarta wanaagsan?

The xadhig xidhidh ma aha kaliya kirishboyga; waa qayb injineernimo oo muhiim ah oo alaabtoodu ay si toos ah u saameeyaan tayada iyo isku halaynta ee ah bond. Qalabka ugu caansan ee loogu talagalay jeexid isku xidhid waa aluminium silig, inta badan daawaynta leh qadar yar oo silikon (1% Si) si ay u siiyaan engegan saxda ah iyo bond sifooyinka. Al silig waa ku habboon sababtoo ah waxay samaysaa ultrasonic aad u xoog badan oo la isku halayn karo alxanka at heerkulka qolka. Waxa kale oo ay aad ugu yar tahay samaynta xeryahooda birta ah ee jajaban marka lagu xidho aluminium pads on the jajab, muddo dheer oo weyn isku halaynta walaac.

Copper silig ayaa sidoo kale caan ku ah jeexid isku xidhid ka sarraysa awgeed koronto iyo kulaylka dhaqdhaqaaqa. Si kastaba ha ahaatee, naxaas way ka adag tahay aluminium oo u baahan kala duwan bond xuduudaha iyo mararka qaarkood si ka sii badan loo xakameeyo, aan firfircoonayn deegaanka si looga hortago oksidation inta lagu guda jiro bond habka. Doorashada u dhaxaysa Al iyo Cu waxay kuxirantahay shuruudaha waxqabadka codsiga iyo kakanaanta dheeriga ah ee ku jirta wax soo saarka habka. The silig waa inuu lahaadaa mid joogto ah dhexroorka iyo maaddo hanti si loo hubiyo in lagu celin karo bond.

Waa maxay Doorka Ba'an ee Qalabka Wedge ee Geedi-socodkan?

The jeexid lafteedu waa qalbiga jeexid bond habka. Waa ka qalab taas oo gudbisa xoogga iyo tamarta ultrasonic ka bond ku silig. Tayada tan yar, saxan-engineered qayb waa muhiim in la gaaro wanaag bond. A si liidata loo sameeyay jeexid waxay u horseedi kartaa dhibaatooyin badan, ka yimaada iswaafaq la'aan bond samaynta si ay u dhaawacdo jilicsanaanta suufka curaarta on the jajab.

Dongxin, waxaanu ku takhasusnay soo saarista qalabkan muhiimka ah. A tayo sare leh jeexid waa in uu leeyahay:

• Joometri sax ah: Qaabka jeexid caarada, oo ay ku jiraan cabbirkeeda, xaglaha, iyo godka loogu talagalay silig, waa inuu ahaadaa mid ku habboon si sax ah qallafsanaan ah silig oo sameystaan ​​xoog leh bond.
• Qalabka SareSida caadiga ah waxay ka samaysan yihiin tungsten carbide si ay u adag tahay oo ay xidhaan caabbinta, hubinta nolol dheer oo hawleed iyo joogto ah bond habka.
• Dhammaadka dusha sare ee aan cillad lahayn: The dusha sare ee ah jeexid taas oo la xidhiidha silig waa in uu ahaado mid aad u jilicsan si looga hortago in ay ku dhegto oo loo hubiyo in ay nadiif tahay bond iyo jeex-jeex.

Injineer sida Marcus wuxuu ogyahay in wadarta qiimaha lahaanshaha ee a jeexid ma aha qiimaha ay iibsadaan, laakiin ah isku halaynta oo soo saara waxay awood u leedahay. A tayo sare leh jeexid waa maalgashi yar oo ilaalinaya mid aad u weyn. Tani waa sababta caado qalab xidhitaan wedge waxaa badanaa looga baahan yahay codsiyada gaarka ah.

Sidee Xakamaynta Heerkulka u saamaysaa tayada dabaajiga fiilada?

Heerkulka waa muhiim halbeegga gudaha silig isku xidhid, iyo cadadka kulaylka la isticmaalo ayaa qeexaya nooca isku xidhid.

1. Ultrasonic Bonding: Tani waa faa'iidada muhiimka ah ee jeexid bond. Tani farsamo waxaa lagu samayn karaa at heerkulka qolka, iyadoo la isticmaalayo kaliya makaanik xoog iyo soo noqnoqoshada sare gariir. Tani waxay ku habboon tahay aaladaha heerkulka xasaasiga ah marka la codsanayo kulaylka waxay dhaawici kartaa qaybta.
2. Isku-xidhka heerkulka: Kan ka weyn farsamo ku tiirsan tahay kulaylka (sida caadiga ah 150°C - 350°C) oo kali kali ku qas si aad u abuurto a bond iyada oo loo marayo xaalad adag faafin. Ma isticmaalo tamarta ultrasonic.
3. Isku-xidhka kulaylka: Tani waa habka ugu badan ee loo isticmaalo kubbadda isku xidhid. Waxa ay isku gaysaa dhammaan saddexda walxood: kulaylka, xoog, iyo tamarta ultrasonic. Ayaa lagu daray kulaylka Tamartu waxay jilcisaa alaabta, taas oo u oggolaanaysa si degdeg ah oo aad u adag bond xoog iyo awood hoose.

Waayo jeexid isku xidhid, isagoo awood u leh bond la'aanteed kulaylka waxay bixisaa dabacsanaan weyn. Si kastaba ha ahaatee, qalabka qaarkood sida naxaas silig, ku darida qadar dhexdhexaad ah kulaylka hagaajin karaa bond tayada. Haboon heerkulka xakamayn Sidaa darteed waa arrin muhiim ah oo hagaajinta silig bond codsi kasta oo la bixiyo.

Codsiyo noocee ah waa curaarta wedge ee farsamada la door bidayo?

Halka kubbadda isku xidhid waa faras shaqo oo kala duwan, waxaa jira dhowr meelood oo waxqabad sare leh oo sifooyinka gaarka ah ee jeexid bond ka dhig mid ka sarreeya, ama xitaa kan keliya, doorashada. Jeex isku xidhka ayaa la door bidayaa xaaladahan:

• RF iyo Aaladaha Microwave: At soo noqnoqoshada sare, qaabka iyo dhererka silig wuxuu u dhaqmi karaa sida inductor, oo saameeya waxqabadka wareegga. Hoose, fidsan loop iyo joomatari saxda ah ee a jeexid bond aad ayaa loo koontarooli karaa lana saadaalin karaa, taasoo ka dhigaysa lama huraan RF ICS.
• Korantada KorontadaQalabka sida IGBTs iyo MOSFETs waxay wataan qulqulo sare waana inay si weyn u kala baxaan kulaylka. A culus-dhexroorka aluminium jeexid bond waxay bixisaa awood hadda-qaadid aad u fiican iyo isku halaynta at heerkulka sare, halkaas oo dahab ah kubbadda bond waxay noqon kartaa mid jajaban.
• Codsiyada Barashada FineMarkay chips-ku noqdaan kuwo cufan, meesha bannaan ee u dhaxaysa bond suufka ayaa yaraada. Si ka duwan isku-xidhka kubbadda, halkee wareega kubbadda waxay qeexaysaa kala fogaanshaha ugu yar (garoonka), Tolmada cidhiidhiga ah, ee khadka dhexda ah ee a jeexid bond waxay u ogolaataa kala dheerayn aad u adag.
• Qaybaha Heerkulka-Xasaasi ahDareemayaasha ama aaladaha indhaha ee aan u dulqaadan karin kulaylka looga baahan yahay thermosonic kubbadda bond, awoodda lagu sameeyo ultrasonic tayo sare leh jeexid bond at heerkulka qolka waa faa'iido muhiim ah. The jeexid bond ayaa sidoo kale aad ugu badan gudaha Mashiinnada isku xidhka IGBT.

Waa maxay Halbeegyada Muhiimka ah ee lagu Xakameynayo curaarta saxda ah?

Gaadhida soo noqnoqoshada, wax-soosaarka sare jeexid bond u baahan sax xakamayn ka badan furaha isku xidhid xuduudaha. Afartan halbeegyadu waxay sameeyaan "recipe" wanaagga bond:

1. Xoog: Inta ay le'eg tahay awoodda isku-qabsiga ee uu isticmaalo jeexid ku silig. Xoog aad u yar waxay keentaa daciifnimo bond; aad u badan waxay dhaawici kartaa suufka curaarta ama hoos ku dhinta.
2. Awoodda Ultrasonic: xoojinta ficilka xoqidda ultrasonic. Tamartan ayaa loo baahan yahay si loo jabiyo oksaydh lakabyo iyo abuuraan ah alxanka, laakiin awoodda xad dhaafka ah waxay keeni kartaa bond si aad u dhuuban oo daciif u noqoto.
3. Waqtiga: Muddada lagu isticmaalo xoogga iyo awoodda ultrasonic. Tani waxay u baahan tahay inay ahaato mid dheer oo ku filan si loo sameeyo dhammaystiran bond laakiin gaaban oo ku filan si loo kordhiyo wax soo saarka.
4. Heerkulka: Iyadoo inta badan lagu soo bandhigo heerkulka qolka, codsiyada qaarkood, kor u qaadida substrate heerkulka waxay yarayn kartaa halbeegyada kale ee loo baahan yahay waxayna hagaajin kartaa bond.

Helitaanka daaqada habka ugu wanagsan ee xuduudahan waa hawl udub dhexaad u ah a silig isku xidhid injineer. Waxay u baahan tahay tijaabo iyo faham qoto dheer oo ku saabsan agabka iyo qalabka, sidayada oo kale Isku-xidhka Xargaha Aluminiumka Dhumucsan ee Toos ah.

Curiyaha Jeexdinku ma fashilmi karaa maxayse yihiin Sababaha?

Haa, sida mid kasta wax soo saarka habka, a jeexid bond fashilmi kara. Fahamka hababka guuldarradu waxay muhiim u tahay cilad-raadinta iyo horumarinta habka. Guuldarrooyinka caadiga ah waxaa ka mid ah:

• Kor u qaadida curaarta: The bond gebi ahaanba ka go'ay suufka curaarta. Tan waxaa badanaa sababa wasakheynta ku taal dusha sare ama khalad bond xuduudaha (tusaale ahaan, awoodda ultrasonic ku filnayn ama xoogga).
• Cidhib dildilaaca: dildilaac ayaa ku dhex jira silig at "ciribta" ee bond, halkaas oo silig ka baxa bond. Tani waa barta fiirsashada walaaca waxaana sababi kara fiiqan xad dhaaf ah jeexid qalab ama xad dhaaf ah makaanik qallafsanaanta inta lagu jiro bond.
• Burburka suufka: Xoogga iyo tamarta ultrasonic dildilaaca ama dalool ka suufka curaarta ama lakabyada silikoon ee ka hooseeya. Tani waa guuldarro ba'an oo inta badan ay keento xad-dhaaf ah isku xidhid xoog
• Samaynta curaarta aan is waafaqayn: Cabirka iyo qaabka bond kala duwanaansho mid bond ku xiga. Tani waxay noqon kartaa sabab u ah xirashada jeexid, iswaafaqayn silig tayada, ama dhibaato xagga bond lafteeda.

Ka hortagga guul-darrooyinkan waxay u baahan tahay hannaan adag xakamayn, Alaabooyin tayo sare leh sida kuwa jeexid iyo silig, iyo dayactirka joogtada ah ee isku xidhid qalabka. adkaanta ee bond waa yoolka ugu dambeeya.

Sidee Dongxin u taageertaa Injineerrada xagga sareynta curaarta wedge?

Lahaanshaha jeexid bond waa safar horumar joogto ah, waxaana isu aragnaa in aanu nahay lammaanaha safarkaas. Wixii ah injineer Sida Marcus, taageerada alaab-qeybiyaha ayaa aad uga fog dhoofinta badeecada. Waxaan bixinaa khibrad farsamo si ay gacan uga geysato xallinta tan ugu adag isku xidhid caqabadaha.

Taageeradayada waxaa ka mid ah:

• Naqshadeynta Qalabka Gaarka ah: Waxaan si toos ah ula shaqeynaa injineerada si loo naqshadeeyo oo loo soo saaro caado jeexid oo leh joomatari saxda ah ee looga baahan yahay codsigooda gaarka ah, haddii ay tahay mid aad u fiican garoonka ama culus dhexroorka silig.
• Khibradda Sayniska Qalabka: Waxaan ka caawinnaa macaamiisheena inay doortaan xaqa silig oo fahmaan isdhexgalka maaddiga ah bond interface si loo xaqiijiyo muddada dheer isku halaynta.
• La-talinta Hagaajinta HabraacaKooxdayadu waxay khibrad qoto dheer u leeyihiin silig habka isku xidhka. Waxaan gacan ka geysan karnaa xallinta guul-darrooyinka, hagaajinta cabbirrada, iyo horumarinta wax-soo-saarka. Waxaan fahamsanahay waxa loo baahan yahay si loo sameeyo kaamilka bond.

Hadafkayagu waa inaan noqono wax ka badan alaab-qeybiye; Waxaan hiigsaneynaa inaan noqono ilo farsamo oo awood siiya injineerada inay riixaan xuduudaha waxa suurtagal ah jeexid bond. Wanagsan bond waa bilawga wax soo saarka weyn.