O le ata autu e uaea ai le aufaʻatau tekinolosi: Faʻatuatuaina o le microscopic interconnection

Talofa, o le a ou kevin, ma mo le sili atu ma le luasefulu tausaga i le dongxin faaeletoroni tekinolosi, ua ou nofo ma moe i le saienisi o micro-sootaga. Sa ou mauaina le avanoa o le galue i totonu o le tele o inisinia e pei o Marcus i Siamani, fesoasoani ia latou foia nisi o faigata sili ona faigata i Semiconductor afifiina ma otometi eletise eletise. O talanoaga e masani ona taʻaʻalo i tua i le tasi taua, ae faigata tele, Tekonolosi: O le uaea sootaga. A uaea sootaga e sili atu nai lo se tamai uaea; O le taua tele o le ola e faatagaina ai se semikonductor malamala e fesoʻotaʻi ma le lalolagi i fafo atu. Lea Autu Taiala fanau mai i na talanoaga. O le a tatou demeststisi le atoa uaea le mamafa, mai ituaiga eseese o noataga i mea sa faʻaaogaina, o lea e mafai ai ona e malamalama i le mea e manaʻomia e fausia ai se atoatoa, faʻatuatuaina interconnection taimi uma.

O le a tonu lava le uaea o le uaea?

I le autu, le uaea le mamafa o se metotia mo le faia Masini eletise i le va o le a semikonductor malamala ma o le afifiina, pe va o vaega eseese i luga o le matagaluega galue (PCB). Mafaufau i totonu o le pei o microscopic eletise uaea. Le faiga mo le faia O nei fesoʻotaʻiga e faʻaoga ai le tuʻufaʻatasiga o omiga, vevela, ma ultrasonic Malosiaga e faʻapipiʻi ai se lelei lelei uaea (e masani ona manifinifi nai lo le lauulu tagata) i le lua manatu, fausiaina se mautu-setete malamala.

O le sini o le fausiaina o se malosi, faʻatuatuaina metabletarmicmical fusi E mafai ona faʻagaioi le eletise ma siaki lelei le vevela. A uaea sootaga ua fausia e aunoa ma le liusuavai le uaea i le natura masani. Ae, E faʻaaogaina le malosi o le ultrasononic e fausia ai se tala i le va o le uaea ma luga (Fusi PAD). O lenei gaioiga e faʻamama ese ai ni mea leaga ma faʻatagaina le atom o le uaea ma le pad O le o mai i se fesoʻotaʻiga vavalalata, fausia se tumau fusi. O lenei pule sili ona pulea o le pito i tua o le nei aso Semicaonductor Art, e mafai ona faʻapipiʻiina le lavelave ma le faʻaeʻeina o le faʻaaogaina o aso nei o loʻo tuʻufaʻatasia.

O a ituaiga autu o le uaea Bonding metotia?

A o le sini e masani lava - e fausia ai se eletise eletise eletise fusi-Le mauaina o ni nai auala eseese e alu ai iina. Le ituaiga uaea Bonding e masani ona iloga i le foliga o le muamua fusi ma le ituaiga meafaigaluega na faaaoga. O le lua sili ona lauiloa uaea Bothing metotia o:

1. Polo bonding: O le sili ona taatele Uaea le 'ai auala. E amata ile liusuavai o le pito o le uaea ma se eletise eletise e fai ai se tamai polo. O lenei polo ua fetaomi atu i luga o le Fusi PAD o le malamala e fausia ai muamua sootaga. O le masini ona matato lea uaea i le lona lua nofoaga (i luga o le suia pe PCB) e fausia ai se stitch-pei Pulu Lua ae le i popole uaea tape. O lenei metotia e televave tele ma e masani ona faʻaaogaina ma Uaea le Wild Wire ma le Copper uaea.

2. Wedge Bounding: I lenei metotia, o le uaea fetaomi atu i le Fusi PAD i se tulimanu e se wodge-foliga meafaigaluega. Ultrasonic malosi e apalai e fausia ai se stitch fusi. O le masini ona alu loa lea i le lona lua pad ma toe fai le faiga e fatu ai le Pulu Lua. Wedge Bounding mafai ona faatino ma Alumini uaea, Uaea le Wild Wire, ma Copper uaea, ma e masani lava ona fiafia mo le maualuga-masani talosaga ona o le pito i lalo uaea matasele talaaga e mafai ona ausia. Se fesuiaiga, lauiloa o ribbon bonding, faʻaaogaina le mafolafola lipine ae le o se taʻamilosaga uaea mo le faapitoa talosaga.

Faʻafefea ona e filifilia le saʻo o le uaea mo le fusi?

Le filifiliga o uaea o se tasi o filifiliga sili ona taua i le uaea le mamafa. O le filifiliga o uaea mea aafiaga mea uma mai tau ma faiga i le taimi umi MFsitaga o le Semicounductor masini. O Mea Taua Muamua e Tolu faaaogaina i le uaea Bonding o auro, apamemea, ma le Alumini.

O se tagata poto, e masani ona ou fautuaina tagata o le filifiliga o le filifiliga e le na o le mea e uiga i mea a le mea a le mea a le mea Fusi PAD metaltargy ma le fuafuaina o gaioiga siosiomaga tulaga. Mo se faʻataʻitaʻiga, a o Copper uaea Bonding ofo atu le sili atu le faʻatinoina, pulea le oxidition o le uaea manaʻomia se sili atu alualu i luma faʻagasologa. Mo le tele o talosaga masani, Alumini uaea maua ai se fofo malosi ma le aoga.

Aisea ua taua tele ai le uaea o le uaea?

Le Uaea le uaea e le o se filifiliga pipiʻo; o se penisini tapulaa taua i le fusiO le faatinoga ma MFsitaga. A mafiafia uaea mafai ona fai ni eletise sili atu eletise e aunoa ma le lautele, e taua mo masini ma talosaga i mea uma o iai nei. AOAO, MO LOTO semikonductor chips ma le fufusi malosi fusi pads, o se mea uaea uaea e manaʻomia e puipuia ai ni uʻamea puʻupuʻu.

Ma le isi, o le Uaea le uaea taatele se taua taua i le masini masini o le uaea sootaga. A mafiafia uaea masani ona fausia se malosi fusi. Le uaea sootaga tatau ona palu le malosi e tetee atu ai i mafatiaga o le afifiina o le afifi (pei o le gred capcapslation) ma le O popolega lona siosiomaga siosiomaga. Matou te galulue vavalalata ma inisinia e filifili ai le Ua lelei le uaea o paleni lea eletise eletise, fale faʻaletonu o meaʻai, ma faʻafitauli i la latou fuafuaga. O se mea taua lea i le sili ona lelei le bonding faagasologa.

Faʻafefea ona faʻaola le malosi o le uaea

Fausiaina o se Manuia uaea fusi o se mea sili ona manaia i le va o le tolu ki bonding parameters: Malosi, ultrasonic Malosiaga, ma le taimi. O se mea faaonapo nei e mafai ona puleaina nei fesuiaiga i totonu o le maoae talafeagai e fausia ai se atoatoa meta metaltargical fusi.

1. Bondind malosi: Le bonding meafaigaluega faatatau i se aofaiga faapitoa o le malosi e oomi le uaea faasaga i le Fusi PAD. O lenei malosi e taua tele mo le faʻamautinoaina le fesoʻotaʻiga vavalalata i le va o le lua pito i luga ma amatalia le fusi faagasologa.
2. Malosi malosi: O le mea lilo lenei. A o le uaea o loʻo i lalo o le mamafa, o le mea faigaluega e vabrates i tulaga maualuga (e masani lava 60-120 khz). Lea ultrasonic O loʻo talepeina le gaioiga o le olopalaina o le gaʻo o le suauʻu o le oxide ma le faʻatupuina o uʻamea mama, e faigofie ona uʻamea fusi. E faʻamamatia ai foʻi le palakalafa palasitika leaga, lea e faʻafaigofieeseina ai le tuʻufaʻatasia o atom.
3. Faamaumau Taimi: O le umi lenei o le malosi ma ultrasonic E faʻaaoga le malosi. E masani lava na o ni nai Milliseconds ae tatau ona umi lava e faʻatagaina se atoatoa ma le malosi fusi e fausia.

O le mauaina o lenei fua o le mea e taua mo le maualuga bonding fua ma le umi MFsitaga. Soʻo se suiga e mafai ona iʻu ai i se vaivai fusi poʻo le faʻaleagaina o le maʻa semikonductor malamala lalo ifo o le Fusi PAD.

O a ni mea taua i le va o le Wedge Bound Ling Ling ma Ball Bonding?

Le filifiliga i le va o le lua autu uaea boond tekinolosi-Ball ma Wedge Bounding-O faalagolago i le Manaoga o le Talosaga. A o faia uma le a uaea sootaga, O a latou faiga ma iʻuga e liliuese.

Le polo bonding metotia e masani tele ona vave ona e le manaʻomia le mea faigaluega i le va o le muamua sootaga ma le Pulu Lua. O le mea faigaluega a le kapipeti gaioiga agai i luga ma luga atu i le suia. O le mea lea e alu ai - i le filifiliga mo le maualuga-volume gaosiga o mea masani. Le amataga Polo Bond E malosi foi ma loto faamagalo i suiga i pad luga tulaga.

Wedge Bounding, i le isi itu, e ofo atili sili atu. Aua e fausia ai se stitch fusi i pito uma e lua, e le manaʻomia se siʻusiʻu pei o le a Polo Bond, faʻatagaina mo le pipili pitch (latalata latalata atu) i le va o le fuʻa pads. O Le Mau uaea matasele mafai ona maua le maualalo maualalo ma mafolafola, lea e taua mo masini maualuga o le mea e sili ona taua o le faʻamaoni. O lenei metotia o le pau lea o le pau lava le mea e aoga mo Alumini uaea Bonding. I Dongxin, matou te gaosia le saʻo mea faigaluega mo gaioiga uma, e aofia ai ma matou Faʻatulagaina o le Worge Boung Boond Mea faigaluega o le Alumini uaea o loʻo i ai le faʻaaogaina o masini faʻatau, o loʻo fuafuaina mo manaʻoga o le Wedge Bounding i talosaga otometi.

O a mea e iloa ai le atoaga o lemea ma le loto gatasi?

Le talitonuina o le uaea sootaga o le sili ona lelei o le manuia. O se tasi ua le manuia fusi mafai ona faia se mea atoa masini le aoga. Le Faauausiuga ma o le umi-taimi le faʻatinoina o loʻo aʻafia i le tele o mea o loʻo i ai enisinia tatau ona togafitia ma le totoʻa.

• Bond pad lelei: Le Fusi PAD i luga o le malamala ma le suia tatau ona mama, leai se fua o povi, ma maua ai le saʻo metameurt. Soʻo se faʻafitauli e mafai ona oʻo ai i se vaivai pe le manuia fusi.
• Uaea lelei: Faʻaaogaina a maualuga-maualuga uaea ma le tutusa foliga, mama, ma o le malosi e le mafai ona feutagai mo le faʻatuatuaina fusi.
• Bonding parameters: E pei ona talanoaina, le malosi, ultrasonic Malosiaga, ma o le taimi tatau ona faʻatautaia atoatoa mo le uaea mea, lapoa, ma Fusi PAD Mea e.
• Siosiomaga tulaga: O mea e pei o le vevela ma susu mafai ona afaina le fusi ova taimi. Mo se faʻataʻitaʻiga, le tuʻufaʻatasiga o Alumini uaea ma le auro Pads mafai ona oʻo atu i le faʻatulagaina o le Astrattle Intermetallics (masani ona taʻua "Purple Plague") i le maualuga vevela, lea e mafai ona mafua ai fusi toilalo.
• O popolega: Le uaea matasele foliga ma le maualuga e tatau ona pulea ina ia mautinoa le uaea sootaga mafai ona tetee atu i le lagona o le alavai ma le pisi o le taimi e aunoa ma le vaivai.

Aisea uaea ai le uaea o loʻo i ai pea le pule malosi i lenei aso?

I totonu o se alamanuia ua faamatalaina i le televave suiga, uaea Bonding Ua tumau pea le puleaina o le tekonolosi e fai ai tekonolosi mo le sili atu 50 tausaga. E tele mafuaʻaga e iai mafuaʻaga tumau. Tulaga tasi, Uaea le uaea Le mafai ona fetuutuunai. E mafai ona faʻafesoʻotaʻia pads i eseese maualuga ma tulimanu, o se mea e faigata mo isi tekinolosi pei o le flip-malamala.

Lua, e matua seasea o se tau. O le tele o mea ma le iloa faavae mo uaea Bonding E matua ma lautele, avea ma mea sili ona tamaoaiga mo se tele o talosaga. Mulimuli ane, lona MFsitaga faamaonia. O le a le taimi na faia ai, Uaea Bonding sootaga o le tele o le malosi ma i ai se auala faʻamaumau o le piliona piliona o masini, mai le faigofie tagata faʻatau eletise i faiga taua i le aerospace ma vailaau. A o le tekinolosi newerulologies ua tulai mai, uaea Bonding o se taua ma le taua tele o le Semiconductor afifiina laufanua.

O a ni faʻafitauli masani i le uaea o le faʻamasinoga?

E ui lava i lona matua, o le uaea le mamafa e aunoa ma ona luitau. Ausia se atoatoa fusi I taimi uma, ae maise i le televave sao, e manaʻomia ai le mataala pea ma faʻatautaia. O se tasi o fili sili o se lelei fusi o lo o afaina i luga o le Fusi PAD. E oʻo lava i se microscopic vaega o le suauʻu poʻo le oxide e mafai ona taofia ai se metaga talafeagai fusi mai le fausiaina. O le mafuaʻaga lea o le fale mama ma mea talafeagai e taulimaina e taua tele i totonu PCB gaosiga.

O le isi luitau o le mea e ofuina e le mea taalo. Le bonding meafaigaluega, pe o le tina po o se ala savali, ofuina i lalo o le taimi. O lenei ofu e mafai ona afaina ai foliga o le fusi ma taitai atu i ni taunuuga e le tusa ai. E taua le faia o asiasiga ma le suia o mea faigaluega. Mulimuli ane, Project Drift, o fea bonding parameters lemu lemu i luga o le taimi ona o le masini laei po o le siosiomaga suiga, e mafai ona afaina ai Fusi. O le mafuaʻaga lea o faʻamaumauga o faʻamaumauga ma le fuainumera faʻatonutonu le taua o le taua mo le faʻatumauina o se auala maualuga o le gaosia.

Faʻafefea ona e faʻatino lau inisiua mo le maualuga o loʻo maua ai?

A o se tasi e fesoasoani i tagata faatau fetaui lelei O a latou faiga, ou te talitonu o le manuia e sau i lalo i se auala fou. Muamua, amata i mea sili ona lelei. O lona uiga e faʻaaoga ai le maualuga-mama uaea mai se igoa igoa igoa pei o matou Maualuga tulaga maualalo tau Siamani i le faʻaulufaleina mai o le ala o vaʻalele o le uaea / lipine / fasi ma le faamautinoaina o lou semikonductor chips Ma suia mama e mama, faifaipea fusi pads.

Lua, teu tupe i mea faigaluega maualuga ma tausi le i ai o le naunau. O se mea tonu e pei o la tatou Muamua gaosi oloa o le olaga umi bonding masini e faʻaaogaina ai le mafiafia o 'apamemea uaea mafai ona faia se eseesega taua i totonu fusi le masani ai ma le mea faigaluega olaga. Tolu, faia le malosi o le faiga. Aua le naʻo le faʻaaogaina o le tagata gaosi oloa E tatau ona e faʻataʻitaʻia le Optimol bonding parameters Mo lau tusi faʻapitoa e fatu ai le siʻosiʻomaga mafai ona faia le faʻamalama. I le iuga, faʻatinoina le faʻatonutonu malosi fuafuaina mataitu. Faʻaaoga le masini o le masini-i lensors ma le vaitaimi faʻafanoga o suʻega (pei o le uaea toso suʻega) ia mautinoa o loʻo tumau lau gaioiga ma lau fusi uiga e le mafai ona talotalo.

Autu Auta

Le uaea sootaga o se tamai vaega i se taua tele. O le faʻatautaia o lenei tekonolosi o se mea lea i le faʻatinoina o masini e faʻatuatuaina ma maualuga faʻataʻitaʻi i galuega. O mea sili ona taua e manatua:

• Le Faavae: Uaea Bonding o se mea mautu-setete o le faia o gaioiga na faaaogaina ultrasonic Malosiaga, faʻamalosi, ma le taimi e faʻatupu ai ni vailaʻau o fesoʻotaʻiga.
• O Ituaiga autu: Le lua muamua uaea Bothing metotia ua polo bonding (anapogi, masani mo auro / apamemea) ma Wedge Bounding (fetuutuunai, talafeagai mo le Alumisina).
• Mataupu Taua: O le filifiliga o uaea mea-O le 'apamemea, apamemea, po o le Aluminim-o se faʻataʻitaʻiga lauiloa lena e paleni ai le tau, faʻatinoga, ma MFsitaga.
• Parameters o le ki: Manuia fusi faalagolago i luga o le tagata tonu le puleaina o bonding parameters (malosi, malosi, taimi) fetuunai i mea patino o loʻo faʻaaogaina.
• O le a le talitonuina o mea uma: Le umi-umi gaioiga o le a uaea sootaga o loʻo aʻafia i le tele o mea, aofia ai mea lelei, faiga faʻatonutonu, ma siosiomaga tulaga.
• O Se Faamaoniga Tekonolosi: E ui lava i lona matua, uaea Bonding Tumau se pule malosi ma le taua interconnection tekinolosi i le semikonductor Lalolagi ona o lona faʻafaigofie, aoga, ma faʻamaonia faʻamaumauga.