O le loloto o le paʻu i le uaea Bonding: ia malamalama i ituaiga o uaea ma metotia i ona po o le elemene faaeletonika

Talofa, o lea ou te Kevin, ma i le dongxin faʻatekinolosi tekinolosi, o oʻu aso ua faʻaaluina e talanoaina le lalolagi e pei o le tele o tagata maimoaina semikonductor vaega. Matou te talanoa e uiga i le faapalepale fuaina i microns ma le tagata saienisi e aofia ai le lalolagi atoa lalolagi. O se tasi o le taua tele, ae masani ona le toe mafaifauina, vaega i lenei lalolagi o ni loto maulalo uaea sootaga. O nei tamai filo o uaea o le olaola i totonu o panisi uma, taʻitaʻi uma, ma mana uma e faʻailoa ai. Malamalama i le ese ituaiga uaea Bonding ma filifili le taumatau ituaiga o uaea e le naʻo se aʻoaʻoga faʻamalositino; E taua tele i le faia o le faatuatuaina, maualuga-faatinoga eletise. O lenei tusitusiga e mo le inisinia fiailoa ma le gaosiga tomai o loʻo manaʻo e foliga loloto i lenei mea taua i lenei tekonolosi. O le a matou sailia le Lalolagi o uaea Bonding, mai i mea autu i mea e mafai ai ona latou faia.

O le a le paʻu o le uaea o loʻo i ai i le semiconductor afifiina?

Uaea Bonding o se taua Suʻega faʻaaogaina e fai ai Masini eletise i le va o le a semikonductor oti (le microchip) ma le afifiina, pe i le va o le tele o chips. Mafaufau i ai o le laasaga mulimuli i le faia o se chip aoga. Le uaea le mamafa faaaogaina se tamai, maualuga mama uaea Ina ia fausia nei soʻotaga, e fesoʻotaʻi ai le microscopic Fusi PAD I luga o le chip i le tele o tau o le afifi faʻatatauina o le a mulimuli ane fesoʻotaʻi i se Komiti Faʻafoe. O nei fesoʻotaʻiga e taua mo le lafoina o le mana ma faʻamaumauga i totonu ma fafo atu o le Semicounductor masini.

Le O le faiga e aofia ai Faʻaogaina se masini faʻapitoa-a uaea O le faasee - o loʻo faʻaaogaina le tuʻufaʻatasia o le vevela, omiga, ma ultrasonic malosi e fai ai se malosi-setete weld i itu uma o le uaea. O lenei suiga o se malosi ma le faʻatuatuaina sootaga e aunoa ma le faʻamamaina o mea sili ona manaia. O le sini o le uaea le mamafa o le fausiaina o le faitau afe o nei fesoʻotaʻiga i luga o se masini e tasi, e taʻitasi le atoatoa, ia mautinoa e galue atoatoa oloa. Uaea Bonding o se gaioiga taua i le tele o le tele o Semiconductor afifiina faia nei.

O a ituaiga autu o le uaea Bonding metotia?

A o le sini e masani lava ona tutusa-e fausia ai se eletise eletise eletise-o loo i ai le lua muamua ituaiga uaea Bonding O metotia na faʻaaogaina i le alamanuia: polo bonding ma le Wedge Bounding. O le filifiliga i le va o latou e fuafua i le Talosaga, o mea o loʻo aʻafia, ma le manaʻomia o se mea e manaʻomia.

1. Polo bonding: O le sili lenei lautele faaaogaina bonding metotia, tala mo le sili atu 90% o mea uma uaea sootaga fesoʻotaʻiga. E televave ma sili atu fetuʻutuʻunaʻi i tulaga o le fesoʻotaʻi ma itu. O le faʻagasologa e amata i le liusuavai le faaiuga o le uaea e fausia ai se tamai polo, o lo o faʻapipiʻi lea i le chip's Fusi PAD.
2. Wedge Bounding: O lenei metotia faʻaaogaina o se tina-foliga bonding meafaigaluega e oomi le uaea faasaga i le Fusi PAD ma fausia se stitch-pei fusi. E le faia se polo. Wedge Bounding e masani ona faʻaaogaina mo talosaga manaʻomia se faʻamatalaga maualalo (itiiti uaea matasele maualuga) pe mo le bonding ma Alumini uaea, e le faia se polo e faigofie ona pei o auro.

O auala uma e lua o latou nofoaga i aso nei eletise gaosiga. Polo bonding o le galuega mo le maualuga-voluma gaosiga, a o Wedge Bounding o se faʻapitoa fofo faʻapitoa mo ni luʻitau faapitoa, ae maise lava o ni masini malosi ma lelei mo talosaga lelei. O nei lua ituaiga o uaea Tausiga e puleaina ai le alamanuia.

O a mea taua o loʻo faʻaogaina i le uaea Bonding ma aisea?

Le filifiliga o le uaea mea o se faitioga vaega o le uaea Bonding faagasologa. Le Mea na faʻaaogaina i le uaea Bonding tatau ona lelei eletise eletise ma vevela, ia tetee i le soloia, ma ona e mafai ona togafitia e fausia ai se faatuatuaina fusi. Tolu mea pulea le laufanua.

Ua lautele atu le uaea auro aloaia o le filifiliga muamua ma o le muamua mea faaaogaina i le uaea Bonding ona o i lona faatuatuaina. Ae ui i lea, o le maualuga o le auro ua tulia le pisinisi agai i Copper uaea, o fea e ofoina sili atu le faʻatinoina o ni itu i nisi itu ae e sili atu le faigata i le fusi aua e faigofie ona fai. Alumini uaea o le alu-i mo le mamafa uaea Talosaga i le Mana eletise. Le Filifiliga o uaea Mulimuli ane faʻalagolago i se fefaatauaiga-ese i le va o tau, faʻatinoga, ma faʻapitoa manaʻoga o le Semicounductor masini.

Faʻafefea ona galue le polo o loʻo galue moni?

Le polo bonding metotia o se mea manaia o le tele o le saoasaoa-saoasaoa tonu. Le Uaea le uaea o loʻo aʻafia ai o se mea faigaluega a le kapeti uaea uaea (masani Uaea le Wild Wire pe Copper uaea) fafagaina.

1. Fasioti polo: O le faʻagasologa e amata i se "afi eletise-down" (efo) wand o loʻo lafoina se pupula i le pito o le uaea, liusuavai ma faʻatagaina le pito i luga o le faʻamaʻi e fausia ai se atoatoa prehere, poʻo le polo. O lenei polo e masani lava 1.5 i le 2.5 taimi le Uaea le uaea.
2. Muamua sootaga: O le Warlallary Meafaigaluega e aumai ai le polo i lalo i luga o le vevela Fusi PAD o le semikonductor oti. O le Masini e faʻaaogaina le tuʻufaʻatasiga o le malosi ma le ultrasononic malosi, mafua ai le polo e faʻafitia ma fausia se malosi, faʻalavelave fusi ma le pad. E masani ona taʻua o se tagata o le mermononic fusi.
3. Faleoloa fomu: O le masini ona alu loa lea i le lona lua fusi Nofoaga i luga o le afifi taitai le faavaa, foliga mai uaea i totonu o se uaea matasele geometry a o malaga.
4. UPU LUA (STATICH BOV): I le tulaga lona lua, e faia ai e le masini se stitch fusi. E ootia le uaea faasaga i le taʻimua faʻatatauina i le pito o le kapeti mea faigaluega ma faʻaaoga le malosi malosi, fausiaina se isi weld.
5. Uaea le uaea: Ma le mea mulimuli, e tatagi e le masini le uaea ma siitia le pulou, solia le uaea i le mulivae o le sitiseni fusi ma tuu ai na sauni e fausia le isi polo.

O lenei taamilosaga atoa e tupu i milliseconds, tuu uaea bonding masini e faia ai le selau o fesoʻotaʻiga i le sekone. O se sili sili ona lelei faiga masani ona faʻaaogaina i tagata faʻatau eletise.

O le a le mea e faia ai le WEDGE Boonding se tulaga ese a le BUNITY

Wedge Bounding o se eseesega bonding metotia e suia ese mai polo bonding. A o taʻu mai o le igoa, e faʻaaogaina se tina-foliga bonding meafaigaluega nai lo se kapeteni. Le uaea ua fafaga i lalo o le pito i luma o le tina. Le bonding aofia ai fetaomi atu i le uaea mafolafola faasaga i le Fusi PAD ma le faa- alia malosi malosi e fausia ai le maota.

Pei o polo bonding, o le muamua fusi o se stitch fusi, e le o se polo fusi. Ina ua uma le muamua fusi ua faia, o le masini e alu i le lona lua fusi Nofoaga ma faia se isi sui fusi. O le taua o le taua o lena Wedge Bounding o se faiga e le faamalosia; e tatau ona gaoioi le masini i le laina ma le uaea fafaga, fai sina teisi teisi atu nai lo polo bonding.

Ae ui i lea, Wedge Bounding ofo atu ni tulaga taua. E gaosia ai le tele o le maualalo maualalo-talaaga uaea Faʻafesoʻotaʻi, lea e taua tele mo le faʻapipiʻiina o sipika faʻapipiʻi poʻo masini ma masini faʻamau manaʻomia. O le auala sili ona fiafia i ai Alumini uaea Bonding, aemaise lava ma le lapoa-sili atu uaea faaaogaina i le mana eletise. O le faʻagasologa e mafai foi ona faia i le potu vevela (ultrasonic Bonding e aunoa ma le faʻaopopoina o le vevela), o le mea e taua mo le vevela-matatila.

Aisea o le filifiliga o le bond bond uaina taua mo le lelei?

Le bonding uaea E le na o se avetaavale faigofie; O le sili o le inisinia vaega o loʻo aʻafia ai le faʻatinoina o le faʻatinoga ma le faʻatuatuaina o le mea mulimuli eletise eletise. Le filifiliga o le uaea mea Ma o le uiga sili ona taua. A maualuga-maualuga uaea tatau ona i ai ni uiga taua e mautinoa ai talitonuina ma maualuga-tulaga maualuga uaea.

Muamua, o le uaea tatau ona i ai tulaga ese le mama. O mea taua e mafai ona mafua ai le le talafeagai fusi Faʻavae ma e mafai ona avea ma mafuaʻaga o le umi-faʻafetai faʻatuatuaina mataupu. Lona lua, o le uaea Tatau ona i ai meatotino faifai pea, e aofia ai le malosi tele ma le migali. O lenei faamautinoaga o le uaea E le malepe i le taimi o le maualuga-saoasaoa bonding gaioiga ma o le matasele foliga o le toe faia o taimi uma. Le Uaea le uaea e tatau foi ona faʻatonutonuina i totonu o faʻafitauli faigata.

I Dongxin, pe a matou sapalai Mama o le amnumini uaea I a matou tagata faʻatau, matou te faia auiliiliga faʻamatalaga lelei faʻapitoa. Inisinia pei o Marcus faalagolago i luga o nei faʻamaumauga aua latou te iloa e oʻo lava i se tamaʻi ese i le uaea mafai ona tapunia le tele-miliona tala gaosiga o le gaosiga. Le uaea e moni le faavae o se lelei uaea sootaga.

O a mea autu e faʻaosofia ai le faʻaaogaina o le uaea o loʻo i ai?

Ausia se atoatoa uaea sootaga Soʻo se taimi tasi, miliona vaitaimi o taimi i luga, o le faʻamoemoe sili lea. Le uaea bending lelei faalagolago i luga o se mea lelei o le tele o vaega o isi mea. O le faʻagaioiga o le inisinia e tatau ona pulea ma le loto i ai lenei "Fua" ia maua ai ni iʻuga.

O le mea autu o loʻo aʻafia ai bonding lelei E aofia ai:

• Bonding parameters: O le seti o masini masini, aofia ai le malosi faʻaaogaina, o le aofaʻi o le malosi o le malosi, o le vevela o le oti, ma le umi o le fusi. O nei bonding parameters tatau ona sili ona lelei mo le patino uaea ma suia mea.
• Mea lelei: O lenei e aofia uma ai bonding uaea ma le Fusi PAD luga. Le uaea tatau ona maualuga le mama ma le tutusa o fua, ma e tatau ona mama ma faʻaaoga le au pads.
• Bonding meafaigaluega tulaga: Le bonding meafaigaluega (Warlallary poʻo Wedge) o se vaega faʻapitoa o loʻo ofuina i le taimi. O se mea leaga pe palapala meafaigaluega e mafai ona taitai atu ai i le mativa fusi lelei pe afaina ai le oti. Na matou gaosia mea faigaluega saʻo pei o la matou Faʻatulagaina o le Worge Boung Boond Mea faigaluega o le Alumini uaea o loʻo i ai le faʻaaogaina o masini faʻatau Ia mautinoa le tuuatoatasi ma le tumau.
• Masini Caribration: Le uaea bonding meafaigaluega tatau ona faʻataʻitaʻia lelei e faʻamautinoaina o loʻo tuʻuina atu le saʻo o malosiaga ma gaioiga.

Talitonuina nei elemene e taua i sili ona lelei le uaea ma ausia le maualuga maualuga avanoa avanoa ma le talitonuina.

O a mea e sili ona masani ai talosaga o uaea

A o ona aʻa i le semikonductor Alamanuia, o le Talosaga o uaea Bonding faalauteleina. Uaea bonding e lautele faaaogaina i le itu atoa o le eletise gaosiga. E mafai ona e mauaina a uaea sootaga toetoe lava o soʻo se masini eletise e te oe.

Nisi ki Ua tatau ona aofia ai totogi:

• Faʻatasia Plaʻua (o): O le masani lenei Talosaga, Faʻafesoʻotaʻi le siliva e oti i le afifi e oʻo atu i le CPUs, Memory Chips, ma e toetoe lava o isi tamaʻi teine ​​laiti.
• Eletise eletise: IGBTS, mosfits, ma isi pule malosi semiticctor faalagolago i mamafa mamafa Alumini uaea Bonding e taulimaina nei mea.
• Taitaiina: O se tamai Uaea le Wild Wire o loʻo faʻaaogaina e faʻafesoʻotaʻi ai le chip chip i ana fesoʻotaʻiga, pule mea uma mai lau telefoni ata i le stadium moli.
• Automit Selectronics: Engine Pulea iunite, atigilima, ma inforsists system uma faalagolago i le malosi uaea sootaga fesoʻotaʻiga e tetee atu i le varsh auala feʻaveaʻi.
• Masini fomai: Pacemakers, Deplibrillators, ma Digenostic Netroup Faaaogaina maualuga-maualuga uaea sootaga mo le sili atu le mautinoa.

Mea moni, i soʻo se mea o se microchip manaʻomia e fesoʻotaʻi i le lalolagi i fafo atu, o le a e ono maua o le inisinia ei ai faaaogaina uaea Bonding.

Faʻafefea e le uaea Bonding faʻatusatusa i le flip-chip bonding?

Uaea Bonding o le pule sili ona faʻaʻoleʻoleʻoie faia tekonolosi, ae e le naʻo le toʻatasi. O lona uiga autu o le flip-chip bonding. I le Flip-Chip-Chip Metotia, o le Chip o loʻo alu i lalo i lalo, ma o le tamaʻi taʻavale pamu i luga o lona laufanua ua faʻaaogaina mo feoai tuusaʻo i le mea na tupu ai. O se ese ese lea auala mai faʻaaogaina se uaea e faia ai fesoʻotaʻiga.

Flip-chip bonding ofo atu ni nai tulaga taua, muamua o le sili atu o le maualuga i / o le density (sili fesoʻotaʻiga i se vaega laʻititi) ma puʻupuʻu ala eletise Peitaʻi, o le gaioiga e sili ona faigata ma taugata. E faʻatupu foʻi le luʻitauina ma le faʻatautaia o le ituaiga ma le asiasiga.

Uaea Bonding, i le isi itu, o se sili atu soseʻoga, fetuutunau, ma le tekonolosi matagofie. E faigofie atu le faʻatinoina ma e talafeagai mo se lautele lautele o talosaga. Mo le tele o masini, aemaise i Tagata faatau faaeletonika, alatoto, ma le mana eletise, uaea Bonding saunia le atoatoa paleni o faʻatinoga, faʻatuatuaina, ma le tau. E le mafai ona faʻatino ni tekonolosi e lua; E eseese mea o loʻo i latou i le inisinia eseese.

Faʻafefea ona e filifilia le saʻo o le uaea o loʻo i ai ni mea faigaluega?

Filifilia o le uaea uaea Bonding O meafaigaluega o se faʻaiuga tele e afaina ai le faʻatinoina o uiga lelei ma oloa talafeagai. O le filifiliga e faʻamoemoe foʻi i luga o le faʻapitoa manaʻoga manaʻoga. O le R & D Lab atonu e manaʻomia se fetuʻutuʻutu o le tusi, a o se laina maualuga e manaʻomia ai se masini otometi o le tamoʻe atoa.

A iloiloina uaea bonding meafaigaluega, mafaufau i mea nei:

• Bonding tekonolosi: E te manaomia se polo bonding pe Wedge Bounding masini? O nisi masini alualu i luma, pei o la matou WS9820 Otometi le mafiafia o le mafiafia o Alumini Wared Wedge Gunder, e faapitoa mo le mamafa Alumini uaea, o le masani masani i le e e e semikonductor Alamanuia.
• Faatosina: E fia ni fusi i le itula e mafai ai ona maua mai le masini? O se mea taua lea mo le fuafuaina o lau toe foi i luga o tupe teufaafaigaluega.
• Sao ma le toe aoga: O le masini e tatau ona mafai ona tuʻuina atu noataga ma le faʻa-ulavale-tulaga saʻo, taimi pe a uma le taimi.
• Fetuutuunai: E mafai e le masini ona 'aveina ese oti ma afifi lapoa? O le a le faigofie o le suia i se oloa fou?
• Tagata faatau lagolago: E tuʻuina atu e le tagata faʻatau aʻoaʻoga aʻoaʻoga, tusi talosaga lagolago, ma vave maua ai ni vaega avanoa pei o se Cunter naifi mo seucounductor Atuminiru uaea Olding Masini? O se masini e tutusa lelei e pei o le lagolago i tua atu.

O le filifilia o le paga saʻo e tutusa lava le taua e pei o le filifilia o le masini saʻo i mautinoa pea le tumau pea iuga.

Autu Auta

O le lavelave uaea sootaga o le le mautonu e malosi lo matou ola faatagi. Mo le aotelega o lo tatou sailiga o lenei faitioga o lenei galuega tekonolosi:

• Vaega o Core: Uaea le uaea o se faiga e fausia ai le mea taua Masini eletise i le va o le microchip ma lona afifi, e mafai ai ona gaoioi.
• Lua metotia autu: O le au alamanuia e faalagolago i le lua metotia muamua: polo bonding, o le mea vave ma fetuutuunai, ma Wedge Bounding, o le mea lelei mo le maualalo-talaaga ma mamafa uaea Talosaga.
• Mea taua: Sili ona masani ona faaaogaina Mea mo bonding uaea o le auro (maualuga le talitonuina), apamemea (sili ona lelei le faʻatonutonuina ma le tau maualalo), ma le faʻatauvaʻa (lelei mo masini eletise).
• O le uiga o le tulaga Manuia uaea sootaga faalagolago i se tulaga muamua o le sili ona lelei bonding parameters, maualuga-mama mea, ma ua tumau lelei mea.
• Upoquesius talosaga: Mai le CPU i lau komepiuta i le mana modules i totonu o le eletise eletise, uaea sootaga Tekonolosi o se faavae tele o le fale o aso nei eletise.
• Filifilia ma le poto: Filifilia o le Taumatau bonding metotia, uaea mea, Ma meafaigaluega o le taua o inisinia faʻaiuga lea e afaina ai le faʻatinoina o oloa, tau ma le faʻatuatuaina.