
https://dgdx-elec.com/wp-content/uploads/2022/07/Die-pressing-equipment-solder-head.mp4 Specifications A(-0.01) (mm) B(¡À0. 01) Die mutu 2 3 Die mutu 6 7 ¡ï Chopangidwa ndi chitsulo chapadera. ?¡ïForging ndi kuzimitsa kwa nthawi zambiri kutalikitsa moyo ¡ïMakonda sanali muyezo kukula ...

| Zofotokozera | A (-0.01) (mm) | B (¡À0. 01) |
| Ifa mutu | 2 | 3 |
| Ifa mutu | 6 | 7 |
| ¡ïChopangidwa ndi chitsulo chapadera. | ||
| ?¡ïKupanga ndi kuzimitsa nthawi zambiri kuti moyo ukhale wautali | ¡ïKukula kosagwirizana ndi muyezo | |
Nambala yamalonda: DXGJ-22001
Dzina lazogulitsa: Die Bonder Die Head
Mtundu: China DOXO
Kulekerera: +-0.002
Zida zomwe zingagwiritsidwe ntchito: ASM KS kufa bonder
Kusintha mwamakonda: kukonza molingana ndi zojambula
Ntchito: Semiconductor packaging nkhungu
Zofunika: M2 Tungsten Carbide
Kuchuluka kwa ntchito: magalimoto zamagetsi IGBT triode diode
Ubwino wazinthu: mkulu kuuma, mkulu akupera, moyo wautali, kukonza zokolola, ❖ kuyanika ndondomeko
