자동차 전자 제품 및 IGBT에 사용되는 Die Bonder ASM & KS의 Mold Die Head

https://dgdx-elec.com/wp-content/uploads/2022/07/die-pressing-equipment-soid.mp4 사양 A (-0.01) (mm) B (¡ ¡ ¡ ¡ ¡ à0. 01) Die Head 2 3 Die Head 6 7 7 ï 제품은 특수 철강으로 만들어졌습니다. ? ¡ 생명을 연장시키기 위해 여러 번 쫓아 내고 담금질을합니다.

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설명

채점자

명세서	A (-0.01) (mm)	B (¡ à0. 01)
머리를 죽으십시오	2	3
머리를 죽으십시오	6	7
¡ ï 제품은 특수 강철로 만들어졌습니다.
? ¡ 삶을 연장하기 위해 여러 번 쫓아 내고 담금합니다	¡ 비표준 비표준 크기

제품 번호 : DXGJ-22001

제품 이름 : 다이 본더 다이 헤드
상표: 중국 독소
공차 범위 : +-0.002
해당 장비 : ASM KS Die Bonder
사용자 정의 처리 : 도면에 따른 처리
기능: 반도체 포장 금형
재료: M2 텅스텐 카바이드
응용 프로그램의 범위 : 자동차 전자 제품 IGBT Triode 다이오드
제품 장점 : 높은 경도, 높은 연삭, 장수, 제품 수율 개선, 코팅 공정

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