Mold Die Head For Die Bonder ASM y KS utilizado para Electrónica Automotriz e IGBT

https://dgdx-elec.com/wp-content/uploads/2022/07/die-pressing-equipment-solder-head.mp4 Especificaciones A (-0.01) (mm) b (¡à0. 01) Die Head 2 3 Die Head 6 7 'ï el producto de acero especial. ? ¡Ï forcionando y apagado durante muchas veces para prolongar la vida, tamaño no estándar ...

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Presupuesto	A (-0.01) (mm)	B (¡à0. 01)
Cabeza	2	3
Cabeza	6	7
¡El producto está hecho de acero especial.
?	¡Tamaño ïcustomizado no estándar

Producto no.: DXGJ-22001

Nombre del producto: Cabezal de troquel Bonder
Marca: China doxo
Rango de tolerancia: +-0,002
Equipo aplicable: ASM KS Die Bonder
Personalización de procesamiento: Procesamiento de acuerdo con los dibujos
Función: Molde de empaque de semiconductores
Material: Carburo de tungsteno M2
Alcance de la aplicación: Electrónica automotriz IGBT Triodo Diodo
Ventajas del producto: Alta dureza, alta rectificación, larga vida útil, mejora del rendimiento del producto, proceso de recubrimiento

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