వైర్ బాండింగ్ చీలిక సాధనం మరియు అల్ట్రాసోనిక్ అల్యూమినియం వైర్ బాండింగ్ మెషిన్ ఉపయోగించిన పారామితులను పరిచయం చేయండి

TO -252, TO263, TO247 ， TO-3P IGBT, మొదలైనవి వంటి సెమీకండక్టర్ పరికరాల బంధంలో ఇది ఉపయోగించబడుతుంది. ప్యాకేజీలు. ఇది అధిక మరియు మధ్యస్థ శక్తి ట్రాన్సిస్టర్, థైరిస్టర్, FET, హై కరెంట్ ఫాస్ట్ రికవరీ డయోడ్, షాట్కీని బంధించడానికి కూడా విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది. ధ్రువ గొట్టాలు వంటి బహుళ-వరుస ఉత్పత్తులు.