Ang Wire Bonding Wedge Tool ug Ultrasonic Aluminum Wire Bonding Machine Paila sa mga parameter nga gigamit

2025-07-07

Dual Bond Head: Taas nga pagka-produktibo
Linear giya nga giya sa bonding: kasaligan ug balikbalik nga puwersa sa bugkos
High Speed Contact Sensing: Dili paglangan sa pagkontak sa sensilyo sa lebel sa bugkos
Voice-coil wir wire clamp: Tukma nga Feed sa Wire sa panahon sa Bonding Cycle
Closs-Loop Force Control Control: Voice-Coil Real Time Force Control

Gigamit kini sa panagsama sa mga aparato sa semiconductor, sama sa - 252, to263, to-3p Igbt, ug medium, fet, taas nga paspas nga pag-ayo nga pag-ayo nga Diode, Schototky. Mga produkto nga multi-row sama sa mga polar tubes.

Gisangkapan sa Opsyonal Wire Plap Tester, ang dili makadaot nga Online Plet Test nga mahimo aron masiguro ang kalidad sa panagsama.

Maayo ug tukma nga sistema sa panan-aw

Sa sistema sa pagdakup sa Panan-aw sa Fly Panansya: Pakunhuran ang epekto sa pag-vibrate sa makina sa kalidad sa imahe.

Eter cat-a real-time control system

Ang usa ka Ethercat nga kontrolado nga bugkos naghatag og tinuud nga puwersa sa bugkos ug bugkos sa Power Feedback nga hinungdan sa pag-monitor sa kagamitan sa pag-undang sa pag-update ug pag-update sa software.